【AFCCSP】商标详情
- AFCCSP
- 6910371
- 已注册
- 普通商标
- 2008-08-21
4001 , 4015 4001-半导体封装处理,
4001-半导体晶圆级加工处理,
4001-半导体晶圆蚀刻加工处理,
4001-集成电路封装切割印字加工,
4001-集成电路蚀刻加工处理,
4015-半导体封装处理,
4015-半导体晶圆级加工处理,
4015-半导体晶圆蚀刻加工处理,
4015-集成电路封装切割印字加工,
4015-集成电路蚀刻加工处理
4001-半导体封装处理;4001-半导体晶圆级加工处理;4001-半导体晶圆蚀刻加工处理;4001-集成电路封装切割印字加工;4001-集成电路蚀刻加工处理;4015-半导体封装处理;4015-半导体晶圆级加工处理;4015-半导体晶圆蚀刻加工处理;4015-集成电路封装切割印字加工;4015-集成电路蚀刻加工处理 - 1204
- 2010-02-20
- 1216
- 2010-05-21
- 2020-05-21-2030-05-20
- 日月光半导体制造股份有限公司
- 台湾省高雄市************
- 上海专利商标事务所有限公司
2020-06-14 商标续展 | 核准通知打印发送
2020-05-13 商标续展 | 申请收文
2020-05-11 商标续展 | 申请收文
2010-06-11 商标注册申请 | 打印注册证
2009-04-13 商标注册申请 | 等待补正回文
2009-04-13 商标注册申请 | 补正回文
2009-04-13 商标注册申请 | 补正收文
2008-09-23 商标注册申请 | 打印受理通知
2008-08-21 商标注册申请 | 申请收文
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4001 , 4015 4001-半导体封装处理,
4001-半导体晶圆级加工处理,
4001-半导体晶圆蚀刻加工处理,
4001-集成电路封装切割印字加工,
4001-集成电路蚀刻加工处理,
4015-半导体封装处理,
4015-半导体晶圆级加工处理,
4015-半导体晶圆蚀刻加工处理,
4015-集成电路封装切割印字加工,
4015-集成电路蚀刻加工处理
4001-半导体封装处理;4001-半导体晶圆级加工处理;4001-半导体晶圆蚀刻加工处理;4001-集成电路封装切割印字加工;4001-集成电路蚀刻加工处理;4015-半导体封装处理;4015-半导体晶圆级加工处理;4015-半导体晶圆蚀刻加工处理;4015-集成电路封装切割印字加工;4015-集成电路蚀刻加工处理 - 1204
- 2010-02-20
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- 2020-05-21-2030-05-20
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