【胜高科技】商标详情
- 胜高科技
- 31026339
- 已注册
- 普通商标
- 2018-05-21
4001 , 4002 , 4015 4001-研磨,
4002-金属处理,
4002-金属的切断加工,
4002-金属的研磨加工,
4002-金属的磨削加工,
4002-金属的蚀刻处理,
4002-金属锭的切片加工,
4015-半导体晶片的蚀刻处理,
4015-半导体的切断加工,
4015-半导体的研磨加工,
4015-半导体的磨削加工,
4015-半导体的蚀刻处理,
4015-硅的结晶化处理
4001-研磨;4002-金属处理;4002-金属 的切断加工;4002-金属的研磨加工;4002-金属的磨削加工;4002-金属的蚀刻处理;4002-金属锭的切片加工;4015-半导体晶片的蚀刻处理;4015-半导体的切断加工;4015-半导体的研磨加工;4015-半导体的磨削加工;4015-半导体的蚀刻处理;4015-硅的结晶化处理 - 1625
- 2018-11-27
- 1637
- 2019-02-28
- 2019-02-28-2029-02-27
- 胜高股份有限公司
- 东京都东京************
- 北京集佳知识产权代理有限公司
2019-06-04 商标注册申请 | 注册证发文
2018-10-23 商标注册申请 | 受理通知书发文
2018-09-12 商标注册申请 | 等待补正回文
2018-09-12 商标注册申请 | 补正回文
2018-08-21 商标注册申请 | 补正通知发文
2018-05-21 商标注册申请 | 申请收文
- 胜高科技
- 31026339
- 已注册
- 普通商标
- 2018-05-21
4001 , 4002 , 4015 4001-研磨,
4002-金属处理,
4002-金属的切断加工,
4002-金属的研磨加工,
4002-金属的磨削加工,
4002-金属的蚀刻处理,
4002-金属锭的切片加工,
4015-半导体晶片的蚀刻处理,
4015-半导体的切断加工,
4015-半导体的研磨加工,
4015-半导体的磨削加工,
4015-半导体的蚀刻处理,
4015-硅的结晶化处理
4001-研磨;4002-金属处理;4002-金属的切断加工;4002-金属的研磨加工;4002-金属的磨削加工;4002-金属的蚀刻处理;4002-金属锭的切片加工;4015-半导体晶片的蚀刻处理;4015-半导体的切断加工;4015-半导体的研磨加工;4015-半导体的磨削加工;4015-半导体的蚀刻处理;4015-硅的结晶化处理 - 1625
- 2018-11-27
- 1637
- 2019-02-28
- 2019-02-28-2029-02-27
- 胜高股份有限公司
- 东京都东京************
- 北京集佳知识产权代理有限公司
2019-06-04 商标注册申请 | 注册证发文
2018-10-23 商标注册申请 | 受理通知书发文
2018-09-12 商标注册申请 | 等待补正回文
2018-09-12 商标注册申请 | 补正回文
2018-08-21 商标注册申请 | 补正通知发文
2018-05-21 商标注册申请 | 申请收文