【芸瓷】商标详情
- 芸瓷
- 88242346
- 已注册
- 普通商标
- 2025-10-27
4001 , 4002 , 4007 , 4015 4001-喷砂处理服务,
4001-定做材料装配（为他人）,
4001-研磨,
4002-激光划线,
4002-焊接服务,
4002-金属处理,
4002-金属铸造,
4007-烧制陶器,
4015-为他人定制生产芯片（集成电路）,
4015-为他人封装半导体
4001-喷砂处理服务;4001-定做材料装配（为他人）;4001-研磨;4002-激光划线;4002-焊接服务;4002-金属处理;4002-金属铸造;4007-烧制陶器;4015-为他人定制生产芯片（集成电路）;4015-为他人封装半导体 - 1973
- 2026-02-27
- 1985
- 2026-05-28
- 2026-05-28-2036-05-27
- 安徽芸瓷微电子科技有限公司
- 安徽省宣城市************
- 宣城汇初商标代理有限公司
2026-06-18 商标注册申请 | 注册证发文
2026-05-27 商标注册申请 | 排版注册公告
2026-03-02 商标注册申请 | 初步审定公告通知书发文
2026-02-27 商标注册申请 | 排版初审公告
2025-11-20 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-10-27 商标注册申请 | 申请收文
- 芸瓷
- 88242346
- 已注册
- 普通商标
- 2025-10-27
4001 , 4002 , 4007 , 4015 4001-喷砂处理服务,
4001-定做材料装配（为他人）,
4001-研磨,
4002-激光 划线,
4002-焊接服务,
4002-金属处理,
4002-金属铸造,
4007-烧制陶器,
4015-为他人定制生产芯片（集成电路）,
4015-为他人封装半导体
4001-喷砂处理服务;4001-定做材料装配（为他人）;4001-研磨;4002-激光划线;4002-焊接服务;4002-金属处理;4002-金属铸造;4007-烧制陶器;4015-为他人定制生产芯片（集成电路）;4015-为他人封装半导体 - 1973
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- 2026-05-28
- 2026-05-28-2036-05-27
- 安徽芸瓷微电子科技有限公司
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2026-06-18 商标注册申请 | 注册证发文
2026-05-27 商标注册申请 | 排版注册公告
2026-03-02 商标注册申请 | 初步审定公告通知书发文
2026-02-27 商标注册申请 | 排版初审公告
2025-11-20 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-10-27 商标注册申请 | 申请收文
