【XDSEMICON 芯都半导体】商标详情
- XDSEMICON 芯都半导体
- 78451387
- 待审中
- 普通商标
- 2024-05-08
0901 , 0910 , 0913 0901-已录制的或可下载的计算机软件平台,
0910-超声波探伤仪,
0913-传送高能电子束的导波管,
0913-半导体,
0913-半导体芯片,
0913-可变电感器,
0913-电阻材料,
0913-硅 晶片,
0913-芯片(集成电路),
0913-集成电路
0901-已录制的或可下载的计算机软件平台;0910-超声波探伤仪;0913-传送高能电子束的导波管;0913-半导体;0913-半导体芯片;0913-可变电感器;0913-电阻材料;0913-硅晶片;0913-芯片(集成电路);0913-集成电路 - 深圳市芯都半导体有限公司
- 广东省深圳市************
- 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙)
2024-10-10 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-08-16 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-06-08 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-05-08 商标注册申请 | 申请收文
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0913-半导体,
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0913-电阻材料,
0913-硅晶片,
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0913-集成电路
0901-已录制的或可下载的计算机软件平台;0910-超声波探伤仪;0913-传送高能电子束的导波管;0913-半导体;0913-半导体芯片;0913-可变电感器;0913-电阻材料;0913-硅晶片;0913-芯片(集成电路);0913-集成电路 - 深圳市芯都半导体有限 公司
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2024-10-10 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-08-16 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-06-08 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-05-08 商标注册申请 | 申请收文