【PACLINE】商标详情
- PACLINE
- G1722653
- 待审中
- 普通商标
- 2023-04-06
4001 4001-微电子领域中基板（尤指半导体基板和柔性基板）的材料加工,
4001-微电子领域中基板（尤指半导体基板和柔性基板）的材料加工，即接合，尤指钎焊、激光钎焊、焊接、黏合,
4001-焊锡材料中微量化合物的接触金属化
4001-微电子领域中基板（尤指半导体基板和柔性基板）的材料加工;4001-微电子领域中基板（尤指半导体基板和柔性基板）的材料加工，即接合，尤指钎焊、激光钎焊、焊接、黏合;4001-焊锡材料中微量化合物的接触金属化 - 2023-02-23-2033-02-23
- PAC TECH - PACKAGING TECHNOLOGIES GMBH
- 勃兰登堡瑙恩************
2024-11-02 出具商标注册证明 | 核准通知书发文
2024-09-11 出具商标注册证明 | 申请收文
2024-09-05 出具商标注册证明 | 申请收文
2024-01-12 领土延伸 | 驳回电子发文
2023-07-17 国际部分注销 | 申请收文
2023-06-25 国际部分注销 | 申请收文
2023-04-06 商标注册申请 | 申请收文
2023-04-06 领土延伸 | 申请收文
- PACLINE
- G1722653
- 待审中
- 普通商标
- 2023-04-06
4001 4001-微电子领域中基板（尤指半导体基板和柔性基板）的材料加工,
4001-微电子领域中基板（尤指半导体基板和柔性基板）的材料加工，即接合，尤指钎焊、激光钎焊、焊接、黏合,
4001-焊锡材料中微量化合物的接触金属化
4001-微电子领域中基板（尤指半导体基板和柔性基板）的材料加工;4001-微电子领域中基板（尤指半导体基板和柔性基板）的材料加工，即接合，尤指钎焊、激光钎焊、焊接、黏合;4001-焊锡材料中微量化合物的接触金属化 - 2023-02-23-2033-02-23
- PAC TECH - PACKAGING TECHNOLOGIES GMBH
- 勃兰登堡瑙恩************
2024-11-02 出具商标注册证明 | 核准通知书发文
2024-09-11 出具商标注册证明 | 申请收文
2024-09-05 出具商标注册证明 | 申请收文
2024-01-12 领土延伸 | 驳回电子发文
2023-07-17 国际部分注销 | 申请收文
2023-06-25 国际部分注销 | 申请收文
2023-04-06 商标注册申请 | 申请收文
2023-04-06 领土延伸 | 申请收文
