【芯迈】商标详情
- 芯迈
- 60772607
- 已销亡
- 普通商标
- 2021-11-22
0913 0913-半导体,
0913-电子芯片,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路,
0913-集成电路用晶片
0913-半导体;0913-电子芯片;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路;0913-集成电路用晶片 - 杭州芯迈半导体技术有限公司
- 浙江省杭州市************
- 上海光华专利事务所（普通合伙）
2022-08-29 驳回复审 | 实审裁文发文
2022-07-22 驳回复审 | 评审分案
2022-03-21 驳回复审 | 申请收文
2022-02-19 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-12-15 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-11-22 商标注册申请 | 申请收文
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- 60772607
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- 2021-11-22
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0913-电子芯片,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路,
0913-集成电路用晶片
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2022-07-22 驳回复审 | 评审分案
2022-03-21 驳回复审 | 申请收文
2022-02-19 商标注册申请 | 驳回 通知发文
2021-12-15 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-11-22 商标注册申请 | 申请收文
