【迪盛微】商标详情
- 迪盛微
- 83274023
- 已注册
- 普通商标
- 2025-01-23
4001 , 4002 , 4006 , 4011 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-提供材料处理信息,
4002-激光划线,
4006-光学玻璃研磨,
4011-印刷,
4011-印刷机器和设备出租,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体晶片的定制生产,
4015-半导体电路的定制生产
4001-定做材料装配（为他人）;4001-提供材料处理信息;4002-激光划线;4006-光学玻璃研磨;4011-印刷;4011-印刷机器和设备出租;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体晶片的定制生产;4015-半导体电路的定制生产 - 1932
- 2025-04-20
- 1944
- 2025-07-21
- 2025-07-21-2035-07-20
- 迪盛微（江苏）装备科技有限公司
- 江苏省常州市************
- 北京品源知识产权代理有限公司
2025-09-12 商标注册申请 | 注册证发文
2025-02-14 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-01-23 商标注册申请 | 申请收文
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- 83274023
- 已注册
- 普通商标
- 2025-01-23
4001 , 4002 , 4006 , 4011 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-提供材料处理信息,
4002-激光划线,
4006-光学玻璃研磨,
4011-印刷,
4011-印刷机器和设备出租,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体晶片的定制生产,
4015-半导体电路的定制生产
4001-定做材料装配（为他人）;4001-提供材料处理信息;4002-激光划线;4006-光学玻璃研磨;4011-印刷;4011-印刷机器和设备出租;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体晶片的定制生产;4015-半导体电路的定制生产 - 1932
- 2025-04-20
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- 2025-07-21
- 2025-07-21-2035-07-20
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2025-09-12 商标 注册申请 | 注册证发文
2025-02-14 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-01-23 商标注册申请 | 申请收文
