【SHICHEN】商标详情
- SHICHEN
- 74878583
- 已注册
- 普通商标
- 2023-10-31
0102 , 0104 , 0108 , 0115 0102-硅胶,
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0104-脱胶制剂（分离）,
0108-未加工人造树脂,
0108-离子交换树脂膜（化学制剂）,
0115-工业用橡胶胶黏剂,
0115-工业用黏合剂,
0115-工 业用黏合物质
0102-硅胶;0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0104-脱胶制剂（分离）;0108-未加工人造树脂;0108-离子交换树脂膜（化学制剂）;0115-工业用橡胶胶黏剂;0115-工业用黏合剂;0115-工业用黏合物质 - 1872
- 2024-01-20
- 1884
- 2024-04-21
- 2024-04-21-2034-04-20
- 苏州世华新材料科技股份有限公司
- 江苏省苏州市************
- 北京品源知识产权代理有限公司
2024-05-16 商标注册申请 | 注册证发文
2023-11-15 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-10-31 商标注册申请 | 申请收文
- SHICHEN
- 74878583
- 已注册
- 普通商标
- 2023-10-31
0102 , 0104 , 0108 , 0115 0102-硅胶,
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0104-脱胶制剂（分离）,
0108-未加工人造树脂,
0108-离子交换树脂膜（化学制剂）,
0115-工业用橡胶胶黏剂,
0115-工业用黏合剂,
0115-工业用黏合物质
0102-硅胶;0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0104-脱胶制剂（分离）;0108-未加工人造树脂;0108-离子交换树脂膜（化学制剂）;0115-工业用橡胶胶黏剂;0115-工业用黏合剂;0115-工业用黏合物质 - 1872
- 2024-01-20
- 1884
- 2024-04-21
- 2024-04-21-2034-04-20
- 苏州世华新材料科技股份有限公司
- 江苏省苏州市************
- 北京品源知识产权代理有限公司
2024-05-16 商标注册申请 | 注册证发文
2023-11-15 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-10-31 商标注册申请 | 申请收文
