【AGAPE】商标详情
- AGAPE
- 5335783
- 已注册
- 普通商标
- 2006-05-08
4001 , 4002 , 4011 , 4015 4001-半导体器件封装,
4001-半导体器件装配,
4001-半导体封装,
4001-定做材料装配(代他人),
4001-材料处理信息,
4002-电镀,
4002-研磨加工,
4011-印刷,
4015-化学试剂加工和处理,
4015-能源生产
4001-半导体器件封装;4001-半导体器件装配;4001-半导体封装;4001-定做材料装配(代他人);4001-材料处理信息;4002-电镀;4002-研磨加工;4011-印刷;4015-化学试剂加工和处理;4015-能源生产 - 1175
- 2009-07-13
- 1187
- 2009-10-14
- 2019-10-14-2029-10-13
- 万国万民半导体科技（上海）有限公司
- 上海市上海市************
- 上海旭诚知识产权代理有限公司
2018-12-13 商标续展 | 核准通知打印发送
2018-10-29 商标续展 | 申请收文
2018-08-13 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2018-07-06 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 补正通知打印发送
2018-06-07 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2009-11-02 商标注册申请 | 打印注册证
2006-09-07 商标注册申请 | 打印受理通知
2006-05-08 商标注册申请 | 申请收文
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4001-半导体器件装配,
4001-半导体封装,
4001-定做材料装配(代他人),
4001-材料处理信息,
4002-电镀,
4002-研磨加工,
4011-印刷,
4015-化学试剂加工和处理,
4015-能源生产
4001-半导体器件封装;4001-半导体器件装配;4001-半导体封装;4001-定做材料装配(代他人);4001-材料处理信息;4002-电镀;4002-研磨加工;4011-印刷;4015-化学试剂加工和处理;4015-能源生产 - 1175
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