【LEADLAP】商标详情
- LEADLAP
- 73455479
- 已注册
- 普通商标
- 2023-08-14
0101 , 0104 0101-半导体用硅,
0101-工业硅,
0101-硅,
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-印刷电路制造用化学氧化剂,
0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0104-金属电镀用化学成分
0101-半 导体用硅;0101-工业硅;0101-硅;0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-印刷电路制造用化学氧化剂;0104-印刷电路板制造用蚀刻剂;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0104-金属电镀用化学成分 - 1862
- 2023-11-06
- 1874
- 2024-02-07
- 2024-02-07-2034-02-06
- 江苏元夫半导体科技有限公司
- 江苏省无锡市************
- 博雅智泉（北京）知识产权代理有限公司
2024-03-01 商标注册申请 | 注册证发文
2023-09-02 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-08-14 商标注册申请 | 申请收文
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- 2023-08-14
0101 , 0104 0101-半导体用硅,
0101-工业硅,
0101-硅,
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-印刷电路制造用化学氧化剂,
0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0104-金属电镀用化学成分
0101-半导体用硅;0101-工业硅;0101-硅;0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-印刷电路制造用化学氧化剂;0104-印刷电路板制造用蚀刻剂;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0104-金属电镀用化学成分 - 1862
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