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4001-半导体晶片抛光，将材料层、半导体或元件转移到各种介质上,

4001-材料处理，即机械、化学和物理处理及材料表面加工、胶合,

4001-硅片和半导体抛光，将硅层、半导体或元件转移到各种介质上,

4002-半导体晶片抛光，将材料层、半导体或元件转移到各种介质上,

4002-有关半导体片和半导体的处理,

4002-材料处理，即机械、化学和物理处理及材料表面加工、胶合,

4002-用于微电子和光电子、光电池、微型机械、微系统和射频（RF）元件及各种衍生产品的基板处理,

4002-硅片和半导体处理,

4002-硅片和半导体抛光，将硅层、半导体或元件转移到各种介质上,

4015-材料处理，即机械、化学和物理处理及材料表面加工、胶合