【WIN-WIN】商标详情
- WIN-WIN
- 1547024
- 已销亡
- 普通商标
- 1999-08-17
-半导体晶片检验机,
-半导体晶片用化学机械研磨机,
-半导体晶片用化学机械磨平机,
-半导体晶片背面研磨机
-半导体晶片检验机;-半导体晶片用化学机械研磨机;-半导体晶片用化学机械磨平机;-半导体晶片背面研磨机 - 765
- 2000-12-28
- 777
- 2001-03-28
- 2011-03-28-2021-03-27
- 株式会社东京精密
- 东京都东京************
- 中国贸促会专利商标事务所有限公司
2023-12-20 期满未续展注销商标 | 排版未续展注销公告
2023-12-20 期满未续展注销商标 | 申请收文
2023-12-12 期满未续展注销商标 | 申请收文
2010-12-31 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印核准变更证明
2010-12-31 商标续展 | 打印核准续展注册商标证明
2010-12-13 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印受理通知
2010-11-23 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2010-11-23 商标续展 | 申请收文
1999-08-17 商标注册申请 | 申请收文
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-半导体晶片背面研磨机
-半导体晶片检验机;-半导体晶片用化学机械研磨机;-半导体晶片用化学机械磨平机;-半导体晶片背面研磨机 - 765
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