【DUPRA】商标详情
- DUPRA
- 2004003
- 已注册
- 普通商标
- 2001-06-13
1702 , 1703 1702-全氟弹性材料制密封O型环(密封用),
1702-全氟弹性材料制密封垫圈,
1702-全氟弹性材料制密封物,
1702-全氟弹性材料制密封阀(非金属),
1702-车辆和半导体生产加工装置用垫片(非金属),
1702-车辆和半导体生产加工装置用弹性密封阀,
1703-车辆和半导体生产加工装置用O型环(非金属)
1702-全氟弹性材料制密封O型环(密封用);1702-全氟弹性材料制密封垫圈;1702-全氟弹性材料制密封物;1702-全氟弹性材料制密封阀(非金属);1702-车辆和半导体生产加工装置用垫片(非金属);1702-车辆和半导体生产加工装置用弹性密封阀;1703-车辆和半导体生产加工装置用O型环(非金属) - 836
- 2002-06-21
- 848
- 2002-09-21
- 2022-09-21-2032-09-20
- 大金工业株式会社
- 大阪大阪市************
- 中国贸促会专利商标事务所有限公司
2023-03-15 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2023-02-28 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 补正通知打印发送
2023-02-08 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2022-03-08 商标续展 | 核准通知打印发送
2022-01-29 商标续展 | 申请收文
2022-01-28 商标续展 | 申请收文
2012-11-19 商标续展 | 打印核准续展注册商标证明
2012-08-06 商标续展 | 申请收文
2002-10-15 商标注册申请 | 打印注册证
2001-12-26 商标注册申请 | 申请收文
2001-06-13 商标注册申请 | 申请收文
- DUPRA
- 2004003
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- 普通商标
- 2001-06-13
1702 , 1703 1702-全氟弹性材料制密封O型环(密封用),
1702-全氟弹性材料制密封垫圈,
1702-全氟弹性材料制密封物,
1702-全氟弹性材料制密封阀(非金属),
1702-车辆和半导体生产加工装置用垫片(非金属),
1702-车辆和半导体生产加工装置用弹性密封阀,
1703-车辆和半导体生产加工装置用O型环(非金属)
1702-全氟弹性材料制密封O型环(密封用);1702-全氟弹性材料制密封垫圈;1702-全氟弹性材料制密封物;1702-全氟弹性材料制密封阀(非金属);1702-车辆和半导体生产加工装置用垫片(非金属);1702-车辆和半导体生产加工装置用弹性密封阀;1703-车辆和半导体生产加工装置用O型环(非金属) - 836
- 2002-06-21
- 848
- 2002-09-21
- 2022-09-21-2032-09-20
- 大金工业株式会社
- 大阪大阪市************
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2022-03-08 商标续展 | 核准通知打印发送
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2012-11-19 商标续展 | 打印核准续展注册商标证明
2012-08-06 商标续展 | 申请收文
2002-10-15 商标注册申请 | 打印注册证
2001-12-26 商标注册申请 | 申请收文
2001-06-13 商标注册申请 | 申请收文
