【达胜科技股份有限公司 MTC MORTECH CORPORATION】商标详情
- 达胜科技股份有限公司 MTC MORTECH CORPORATION
- 37801809
- 待审中
- 普通商标
- 2019-04-26
1706 -半加工树脂 （半导体封装用）,
-电绝缘体（聚酰亚胺补强板）,
-绝缘、隔热、隔音用石墨材料（可石墨化聚酰亚胺薄膜）,
-绝缘材料（散热型聚酰亚胺薄膜）,
-绝缘材料（聚酰亚胺薄膜）,
-适用于电线电缆的电绝缘材料,
1706-电绝缘材料,
1706-绝缘漆,
1706-绝缘纸,
1706-绝缘胶带
-半加工树脂（半导体封装用）;-电绝缘体（聚酰亚胺补强板）;-绝缘、隔热、隔音用石墨材料（可石墨化聚酰亚胺薄膜）;-绝缘材料（散热型聚酰亚胺薄膜）;-绝缘材料（聚酰亚胺薄膜）;-适用于电线电缆的电绝缘材料;1706-电绝缘材料;1706-绝缘漆;1706-绝缘纸;1706-绝缘胶带 - 达胜科技股份有限公司
- 台湾省桃园市************
- 北京先进知识产权代理有限公司
2019-07-31 商标注册申请 | 等待补正回文
2019-07-31 商标注册申请 | 补正回文
2019-06-28 商标注册申请 | 补正通知发文
2019-04-26 商标注册申请 | 申请收文
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- 2019-04-26
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-电绝缘体（聚酰亚胺补强板）,
-绝缘、隔热、隔音用石墨材料（可石墨化聚酰亚胺薄膜）,
-绝缘材料（散热型聚酰亚胺薄膜）,
-绝缘材料（聚酰亚胺薄膜）,
-适用于电线电缆的电绝缘材料,
1706-电绝缘材料,
1706-绝缘漆,
1706-绝缘纸,
1706-绝缘胶带
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