【金川六族】商标详情
- 金川六族
- 61956323
- 已注册
- 普通商标
- 2022-01-06
0913 0913-半导体器件,
0913-多晶硅,
0913-硒堆和硒片,
0913-磁性材料和器件,
0913-芯片（集成电路）
0913-半导体器件;0913-多晶硅;0913-硒堆和硒片;0913-磁性材料和器件;0913-芯片（集成电路） - 1793
- 2022-05-27
- 1805
- 2022-08-28
- 2022-08-28-2032-08-27
- 甘肃金川六族新材料应用科技有限公司
- 甘肃省金昌市************
- 上海北斗知识产权代理有限公司
2024-03-25 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2024-03-13 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2022-09-21 商标注册申请 | 注册证发文
2022-01-21 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-01-06 商标注册申请 | 申请收文
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- 61956323
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- 2022-01-06
0913 0913-半导体器件,
0913-多晶硅,
0913-硒堆和硒片,
0913-磁性材料和器件,
0913-芯片（集成电路）
0913-半导体器件;0913-多晶硅;0913-硒堆和硒片;0913-磁性材料和器件;0913-芯片（集成电路） - 1793
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