
【NASC】商标详情

- NASC
- 79352214
- 已注册
- 普通商标
- 2024-06-21
0715 , 0727 , 0735 , 0736 , 0742 , 0744 0715-处理陶瓷和金属的研磨机,
0715-陶瓷基片加工机,
0715-陶瓷基片加工用激光加工机,
0715-陶瓷基片加工用自动激光倒角机,
0715-陶瓷基片加工用自动激光切割机,
0715-陶瓷基片自动倒角机,
0715-陶瓷基片自动切割机,
0715-陶瓷工业用机器设备(包括建筑用陶瓷机械),
0727-玻璃切割机,
0727-玻璃加工机,
0727-玻璃加工用激光加工机,
0727-玻璃加工用自动倒角机,
0727-玻璃加工用自动切割机,
0727-玻璃加工用自动激光倒角机,
0727-玻璃加工用自动激光切割机,
0727-玻璃工业用机器设备(包括日用玻璃机械),
0735-金属加工机械,
0736-金属加工机械,
0742-与机床配套使用的硬质合金刀尖,
0742-刀具(机器部件),
0742-刀片(机器部件),
0742-切割设备(机器部件),
0742-划玻璃刀(机器部件),
0742-处理陶瓷和金属的研磨机,
0742-拉削刀具,
0742-硬质合金刀具,
0742-硬质合金钻头,
0742-金属加工机械,
0742-钻头(机器部件),
0744-半导体制造机,
0744-半导体制造设备,
0744-半导体加工用自动倒角机,
0744-半导体基板加工机,
0744-半导体基板加工用激光加工机,
0744-半导体基板加工用自动切割机,
0744-半导体基板加工用自动激光倒角机,
0744-半导体基板加工用自动激光切割机,
0744-半导体晶片处理设备,
0744-半导体芯片制造设备,
0744-平板显示屏制造机,
0744-电子工业设备
0715-处理陶瓷和金属的研磨机;0715-陶瓷基片加工机;0715-陶瓷基片加工用激光加工机;0715-陶瓷基片加工用自动激光倒角机;0715-陶瓷基片加工用自动激光切割机;0715-陶瓷基片自动倒角机;0715-陶瓷基片自动切割机;0715-陶瓷工业用机器设备(包括建筑用陶瓷机械);0727-玻璃切割机;0727-玻璃加工机;0727-玻璃加工用激光加工机;0727-玻璃加工用自动倒角机;0727-玻璃加工用自动切割机;0727-玻璃加工用自动激光倒角机;0727-玻璃加工用自动激光切割机;0727-玻璃工业用机器设备(包括日用玻璃机械);0735-金属加工机械;0736-金属加工机械;0742-与机床配套使用的硬质合金刀尖;0742-刀具(机器部件);0742-刀片(机器部件);0742-切割设备(机器部件);0742-划玻璃刀(机器部件);0742-处理陶瓷和金属的研磨机;0742-拉削刀具;0742-硬质合金刀具;0742-硬质合金钻头;0742-金属加工机械;0742-钻头(机器部件);0744-半导体制造机;0744-半导体制造设备;0744-半导体加工用自动倒角机;0744-半导体基板加工机;0744-半导体基板加工用激光加工机;0744-半导体基板加工用自动切割机;0744-半导体基板加工用自动激光倒角机;0744-半导体基板加工用自动激光切割机;0744-半导体晶片处理设备;0744-半导体芯片制造设备;0744-平板显示屏制造机;0744-电子工业设备 - 1905
- 2024-09-27
- 1917
- 2024-12-28
- 2024-12-28-2034-12-27
- 三星钻石工业株式会社
- 大阪摄津************
- 上海方唯思知识产权代理有限公司
2025-01-21 商标注册申请 | 注册证发文
2024-08-15 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-07-17 商标注册申请 | 补正通知发文
2024-06-21 商标注册申请 | 申请收文
- NASC
- 79352214
- 已注册
- 普通商标
- 2024-06-21
0715 , 0727 , 0735 , 0736 , 0742 , 0744 0715-处理陶瓷和金属的研磨机,
0715-陶瓷基片加工机,
0715-陶瓷基片加工用激光加工机,
0715-陶瓷基片加工用自动激光倒角机,
0715-陶瓷基片加工用自动激光切割机,
0715-陶瓷基片自动倒角机,
0715-陶瓷基片自动切割机,
0715-陶瓷工业用机器设备(包括建筑用陶瓷机械),
0727-玻璃切割机,
0727-玻璃加工机,
0727-玻璃加工用激光加工机,
0727-玻璃加工用自动倒角机,
0727-玻璃加工用自动切割机,
0727-玻璃加工用自动激光倒角机,
0727-玻璃加工用自动激光切割机,
0727-玻璃工业用机器设备(包括日用玻璃机械),
0735-金属加工机械,
0736-金属加工机械,
0742-与机床配套使用的硬质合金刀尖,
0742-刀具(机器部件),
0742-刀片(机器部件),
0742-切割设备(机器部件),
0742-划玻璃刀(机器部件),
0742-处理陶瓷和金属的研磨机,
0742-拉削刀具,
0742-硬质合金刀具,
0742-硬质合金钻头,
0742-金属加工机械,
0742-钻头(机器部件),
0744-半导体制造机,
0744-半导体制造设备,
0744-半导体加工用自动倒角机,
0744-半导体基板加工机,
0744-半导体基板加工用激光加工机,
0744-半导体基板加工用自动切割机,
0744-半导体基板加工用自动激光倒角机,
0744-半导体基板加工用自动激光切割机,
0744-半导体晶片处理设备,
0744-半导体芯片制造设备,
0744-平板显示屏制造机,
0744-电子工业设备
0715-处理陶瓷和金属的研磨机;0715-陶瓷基片加工机;0715-陶瓷基片加工用激光加工机;0715-陶瓷基片加工用自动激光倒角机;0715-陶瓷基片加工用自动激光切割机;0715-陶瓷基片自动倒角机;0715-陶瓷基片自动切割机;0715-陶瓷工业用机器设备(包括建筑用陶瓷机械);0727-玻璃切割机;0727-玻璃加工机;0727-玻璃加工用激光加工机;0727-玻璃加工用自动倒角机;0727-玻璃加工用自动切割机;0727-玻璃加工用自动激光倒角机;0727-玻璃加工用自动激光切割机;0727-玻璃工业用机器设备(包括日用玻璃机械);0735-金属加工机械;0736-金属加工机械;0742-与机床配套使用的硬质合金刀尖;0742-刀具(机器部件);0742-刀片(机器部件);0742-切割设备(机器部件);0742-划玻璃刀(机器部件);0742-处理陶瓷和金属的研磨机;0742-拉削刀具;0742-硬质合金刀具;0742-硬质合金钻头;0742-金属加工机械;0742-钻头(机器部件);0744-半导体制造机;0744-半导体制造设备;0744-半导体加工用自动倒角机;0744-半导体基板加工机;0744-半导体基板加工用激光加工机;0744-半导体基板加工用自动切割机;0744-半导体基板加工用自动激光倒角机;0744-半导体基板加工用自动激光切割机;0744-半导体晶片处理设备;0744-半导体芯片制造设备;0744-平板显示屏制造机;0744-电子工业设备 - 1905
- 2024-09-27
- 1917
- 2024-12-28
- 2024-12-28-2034-12-27
- 三星钻石工业株式会社
- 大阪摄津************
- 上海方唯思知识产权代理有限公司
2025-01-21 商标注册申请 | 注册证发文
2024-08-15 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-07-17 商标注册申请 | 补正通知发文
2024-06-21 商标注册申请 | 申请收文
