【莱晋得】商标详情
- 莱晋得
- 72483399
- 已注册
- 普通商标
- 2023-06-27
0913 0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-多晶硅,
0913-晶体管（电子）,
0913-电子芯片,
0913-硅外延片,
0913-碳素材料,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路用晶片
0913-半导体;0913-半导体器件;0913-多晶硅;0913-晶体管（电子）;0913-电子芯片;0913-硅外延片;0913-碳素材料;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路用晶片 - 1870
- 2024-01-06
- 1882
- 2024-04-07
- 2024-04-07-2034-04-06
- 上海融艺投资有限公司
- 上海市上海市************
2024-05-08 商标注册申请 | 注册证发文
2023-12-26 商标注册申请 | 等待驳回复审
2023-10-31 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-07-11 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-06-27 商标注册申请 | 申请收文
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- 普通商标
- 2023-06-27
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0913-半导体器件,
0913-多晶硅,
0913-晶体管（电子）,
0913-电子芯片,
0913-硅外延片,
0913-碳素材料,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路用晶片
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2023-07-11 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-06-27 商标注册申请 | 申请收文
