【MMAP】商标详情
- MMAP
- 75354106
- 已注册
- 普通商标
- 2023-11-23
0910 , 0913 0910-半导体测试设备,
0913-半导体,
0913-半导体晶片,
0913-半导体芯片,
0913-单晶硅,
0913-多晶硅,
0913-石英晶体,
0913-硅外延片,
0913-硅晶片,
0913-芯片（集成电路）
0910-半导体测试设备;0913-半导体;0913-半导体晶片;0913-半导体芯片;0913-单晶硅;0913-多晶硅;0913-石英晶体;0913-硅外延片;0913-硅晶片;0913-芯片（集成电路） - 1887
- 2024-05-13
- 1899
- 2024-08-14
- 2024-08-14-2034-08-13
- 杭州众硅电子科技有限公司
- 浙江省杭州市************
- 杭州凯知专利代理事务所（普通合伙）
2024-09-11 商标注册申请 | 注册证发文
2024-04-26 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-03-02 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-12-16 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-11-23 商标注册申请 | 申请收文
- MMAP
- 75354106
- 已注册
- 普通商标
- 2023-11-23
0910 , 0913 0910-半导体测试设备,
0913-半导体,
0913-半导体晶片,
0913-半导体芯片,
0913-单晶硅,
0913-多晶硅,
0913-石英晶体,
0913-硅外延片,
0913-硅晶片,
0913-芯片（集成电路）
0910-半导体测试设备;0913-半导体;0913-半导体晶片;0913-半导体芯片;0913-单晶硅;0913-多晶硅;0913-石英晶体;0913-硅外延片;0913-硅晶片;0913-芯片（集成电路） - 1887
- 2024-05-13
- 1899
- 2024-08-14
- 2024-08-14-2034-08-13
- 杭州众硅电子科技有限公司
- 浙江省杭州市************
- 杭州凯知专利代理事务所（普通合伙）
2024-09-11 商标注册申请 | 注册证发文
2024-04-26 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-03-02 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-12-16 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-11-23 商标注册申请 | 申请收文
