【恩必创新】商标详情
- 恩必创新
- 55646395
- 已注册
- 普通商标
- 2021-04-28
4209 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体设计,
4209-集成电路设计
4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体设计;4209-集成电路设计 - 1754
- 2021-08-06
- 1766
- 2021-11-07
- 2021-11-07-2031-11-06
- 恩必创新私人有限公司
- 新加坡新加坡************
- 北京律盟知识产权代理有限责任公司
2021-12-14 商标注册申请 | 注册证发文
2021-06-15 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-04-28 商标注册申请 | 申请收文
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- 2021-04-28
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