【中晟联创】商标详情
- 中晟联创
- 72189709
- 已注册
- 普通商标
- 2023-06-13
0101 , 0102 , 0104 , 0108 , 0109 , 0115 0101-半导体用硅,
0102-无机酸,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-柔软剂,
0104-纺织工业用润湿剂,
0104-织物用防污化学品,
0108-未加工塑料,
0109-肥料,
0115-工业用粘合剂和胶水
0101-半导体用硅;0102-无机酸;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-柔软剂;0104-纺织工业用润湿剂;0104-织物用防污化学品;0108-未加工塑料;0109-肥料;0115-工业用粘合剂和胶水 - 1865
- 2023-11-27
- 1877
- 2024-02-28
- 2024-02-28-2034-02-27
- 中晟联创控股（深圳）集团有限公司
- 广东省深圳市************
- 汕头市中咨荣知识产权事务所
2024-03-25 商标注册申请 | 注册证发文
2023-11-16 商标注册申请 | 等待驳回复审
2023-09-21 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-06-30 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-06-13 商标注册申请 | 申请收文
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- 72189709
- 已注册
- 普通商标
- 2023-06-13
0101 , 0102 , 0104 , 0108 , 0109 , 0115 0101-半导体用硅,
0102-无机酸,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-柔软剂,
0104-纺织工业用润湿剂,
0104-织物用防污化学品,
0108-未加工塑料,
0109-肥料,
0115-工业用粘合剂和胶水
0101-半导体用硅;0102-无机酸;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-柔软剂;0104-纺织工业用润湿剂;0104-织物用防污化学品;0108-未加工塑料;0109-肥料;0115-工业用粘合剂和胶水 - 1865
- 2023-11-27
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- 2024-02-28-2034-02-27
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2024-03-25 商标注册申请 | 注册证发文
2023-11-16 商标注册申请 | 等待驳回复审
2023-09-21 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-06-30 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-06-13 商标注册申请 | 申请收 文
