【荣达】商标详情
- 荣达
- 48311859
- 已注册
- 普通商标
- 2020-07-22
0104 , 0108 , 0113 , 0114 , 0115 0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-工业用化学品,
0108-粉末、液体或膏状的未加工人造树脂原材料,
0113-食品工业用果胶,
0114-上浆剂,
0115-地板、天花板和墙砖用黏合剂,
0115-工业用明胶,
0115-工业用胶,
0115-建筑工业用黏合剂
0104-半导 体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-工业用化学品;0108-粉末、液体或膏状的未加工人造树脂原材料;0113-食品工业用果胶;0114-上浆剂;0115-地板、天花板和墙砖用黏合剂;0115-工业用明胶;0115-工业用胶;0115-建筑工业用黏合剂 - 1732
- 2021-02-20
- 1744
- 2021-05-21
- 2021-05-21-2031-05-20
- 詹振淼
- 福建省泉州市************
- 北京金瀚腾知识产权代理有限公司
2021-06-24 商标注册申请 | 注册证发文
2021-01-30 商标注册申请 | 等待驳回复审
2020-12-05 商标注册申请 | 驳回通知发文
2020-09-01 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-07-22 商标注册申请 | 申请收文
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- 48311859
- 已注册
- 普通商标
- 2020-07-22
0104 , 0108 , 0113 , 0114 , 0115 0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-工业用化学品,
0108-粉末、液体或膏状的未加工人造树脂原材料,
0113-食品工业用果胶,
0114-上浆剂,
0115-地板、天花板和墙砖用黏合剂,
0115-工业用明胶,
0115-工业用胶,
0115-建筑工业用黏合剂
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-工业用化学品;0108-粉末、液体或膏状的未加工人造树脂原材料;0113-食品工业用果胶;0114-上浆剂;0115-地板、天花板和墙砖用黏合剂;0115-工业用明胶;0115-工业用胶;0115-建筑工业用黏合剂 - 1732
- 2021-02-20
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2021-06-24 商标注册申请 | 注册证发文
2021-01-30 商标注册申请 | 等待驳回复审
2020-12-05 商标注册申请 | 驳回通知发文
2020-09-01 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-07-22 商标注册申请 | 申请收文
