【XNOR】商标详情
- XNOR
- 55607552
- 已注册
- 普通商标
- 2021-04-27
4001 , 4002 , 4015 4001-为他人组配集成电路光罩及电子或计算机晶片,
4001-定做材料装配（替他人）,
4001-定做材料装配（替他人）,
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4002-电镀,
4002-金属回火,
4002-金属处理,
4002-金属电镀,
4002-镀金,
4015-半导体晶片的加工
4001-为他人组配集成电路光罩及电子或计算机晶 片;4001-定做材料装配（替他人）;4001-定做材料装配（替他人）;4001-研磨;4001-研磨抛光;4002-电镀;4002-金属回火;4002-金属处理;4002-金属电镀;4002-镀金;4015-半导体晶片的加工 - 1756
- 2021-08-20
- 1768
- 2021-11-21
- 2021-11-21-2031-11-20
- 武汉新芯集成电路股份有限公司
- 湖北省武汉市************
- 北京品源专利代理有限公司
2024-06-12 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2024-05-31 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2021-12-30 商标注册申请 | 注册证发文
2021-08-05 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-06-21 商标注册申请 | 等待补正回文
2021-06-21 商标注册申请 | 补正回文
2021-06-13 商标注册申请 | 补正通知发文
2021-04-28 商标注册申请 | 申请收文
2021-04-27 商标注册申请 | 申请收文
- XNOR
- 55607552
- 已注册
- 普通商标
- 2021-04-27
4001 , 4002 , 4015 4001-为他人组配集成电路光罩及电子或计算机晶片,
4001-定做材料装配（替他人）,
4001-定做材料装配（替他人）,
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4002-电镀,
4002-金属回火,
4002-金属处理,
4002-金属电镀,
4002-镀金,
4015-半导体晶片的加工
4001-为他人组配集成电路光罩及电子或计算机晶片;4001-定做材料装配（替他人）;4001-定做材料装配（替他人）;4001-研磨;4001-研磨抛光;4002-电镀;4002-金属回火;4002-金属处理;4002-金属电镀;4002-镀金;4015-半导体晶片的加工 - 1756
- 2021-08-20
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- 2021-11-21
- 2021-11-21-2031-11-20
- 武汉新芯集成电路股份有限公司
- 湖北省武汉市************
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2021-08-05 商标注册申请 | 受理通知书发文
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