【DA VINCI】商标详情
- DA VINCI
- G823469
- 已注册
- 普通商标
- 2004-06-09
0744 0744-用于加工半导体，以及硅晶片半成品的设备(机械),
0744-用于对半导体的半加工制品进行蚀刻，清洁，擦亮，拉毛，以及烘干的设备(机械),
0744-用于生产半导体，以及微电子半导体产品的设备(机械)
0744-用于加工半导体，以及硅晶片半成品的设备(机械);0744-用于对半导体的半加工制品进行蚀刻，清洁，擦亮，拉毛，以及烘干的设备(机械);0744-用于生产半导体，以及微电子半导体产品的设备(机械) - 2023-10-30-2033-10-30
- LAM RESEARCH AG
- 克恩顿州菲拉赫************
- 国际局
2023-09-18 国际续展 | 申请核准审核
2023-09-05 国际续展 | 申请收文
2015-04-03 国际续展 | 申请核准审核
2014-08-03 国际续展 | 申请收文
2014-03-28 国际部分注销 | 申请核准审核
2010-02-21 国际变 更 | 申请核准审核
2009-04-01 国际变更 | 申请核准审核
2009-02-04 商标注册申请 | 国际变更中
2004-10-11 商标注册申请 | 国际领土延伸完成
2004-10-11 领土延伸 | 审查
2004-06-09 商标注册申请 | 领土延伸中
2004-06-09 领土延伸 | 申请收文
- DA VINCI
- G823469
- 已注册
- 普通商标
- 2004-06-09
0744 0744-用于加工半导体，以及硅晶片半成品的设备(机械),
0744-用于对半导体的半加工制品进行蚀刻，清洁，擦亮，拉毛，以及烘干的设备(机械),
0744-用于生产半导体，以及微电子半导体产品的设备(机械)
0744-用于加工半导体，以及硅晶片半成品的设备(机械);0744-用于对半导体的半加工制品进行蚀刻，清洁，擦亮，拉毛，以及烘干的设备(机械);0744-用于生产半导体，以及微电子半导体产品的设备(机械) - 2023-10-30-2033-10-30
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2014-08-03 国际续展 | 申请收文
2014-03-28 国际部分注销 | 申请核准审核
2010-02-21 国际变更 | 申请核准审核
2009-04-01 国际变更 | 申请核准审核
2009-02-04 商标注册申请 | 国际变更中
2004-10-11 商标注册申请 | 国际领土延伸完成
2004-10-11 领土延伸 | 审查
2004-06-09 商标注册申请 | 领土延伸中
2004-06-09 领土延伸 | 申请收文
