【晶彩新材】商标详情
- 晶彩新材
- 66563822
- 已注册
- 普通商标
- 2022-08-12
0101 , 0102 , 0104 0101-半导体用硅,
0101-天然石墨,
0101-硅,
0101-碳,
0101-蓄电池用碳粉,
0102-氧化铝,
0102-硅胶,
0102-碳化物,
0102-碳化硅,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料
0101-半导体用硅;0101-天然石墨;0101-硅;0101-碳;0101-蓄 电池用碳粉;0102-氧化铝;0102-硅胶;0102-碳化物;0102-碳化硅;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料 - 1814
- 2022-11-06
- 1826
- 2023-02-07
- 2023-02-07-2033-02-06
- 哈尔滨晶彩材料科技有限公司
- 黑龙江省哈尔滨市************
- 沈阳盛喆知识产权代理有限公司
2024-09-12 商标转让 | 申请收文
2024-05-07 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2024-04-12 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2022-08-26 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-08-26 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2022-08-12 商标注册申请 | 申请收文
- 晶彩新材
- 66563822
- 已注册
- 普通商标
- 2022-08-12
0101 , 0102 , 0104 0101-半导体用硅,
0101-天然石墨,
0101-硅,
0101-碳,
0101-蓄电池用碳粉,
0102-氧化铝,
0102-硅胶,
0102-碳化物,
0102-碳化硅,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料
0101-半导体用硅;0101-天然石墨;0101-硅;0101-碳;0101-蓄电池用碳粉;0102-氧化铝;0102-硅胶;0102-碳化物;0102-碳化硅;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料 - 1814
- 2022-11-06
- 1826
- 2023-02-07
- 2023-02-07-2033-02-06
- 哈尔滨晶彩材料科技有限公司
- 黑龙江省哈尔滨市************
- 沈阳盛喆知识产权代理有限公司
2024-09-12 商标转让 | 申请收文
2024-05-07 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2024-04-12 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2022-08-26 商标注册申请 | 受理通 知书发文
2022-08-26 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2022-08-12 商标注册申请 | 申请收文
