【B】商标详情
- B
- 79463413
- 已注册
- 普通商标
- 2024-06-27
0101 , 0102 , 0104 , 0108 0101-半导体用硅,
0101-工业硅,
0101-结晶硅,
0101-锂,
0102-硅烷,
0102-碳化硅（原材料）,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0108-未加工有机硅树脂,
0108-未加工硅塑料,
0108-未加工离子交换树脂
0101-半导体用硅;0101-工业硅;0101-结晶硅;0101-锂;0102-硅烷;0102-碳化硅（原材料）;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0108-未加工有机硅树脂;0108-未加工硅塑料;0108-未加工离子交换树脂 - 1906
- 2024-10-06
- 1918
- 2025-01-07
- 2025-01-07-2035-01-06
- 秦榛
- 河北省邢台市************
- 杭州陶锦电子科技有限公司
2025-02-06 商标注册申请 | 注册证发文
2024-07-12 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-06-27 商标注册申请 | 申请收文
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- 79463413
- 已注册
- 普通商标
- 2024-06-27
0101 , 0102 , 0104 , 0108 0101-半导体用硅,
0101-工业硅,
0101-结晶硅,
0101-锂,
0102-硅烷,
0102-碳化硅（原材料）,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0108-未加工有机硅树脂,
0108-未加工硅塑料,
0108-未加工离子交换树脂
0101-半导体用硅;0101-工业硅;0101-结晶硅;0101-锂;0102-硅烷;0102-碳化硅（原材料）;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0108-未加工有机硅树脂;0108-未加工硅塑料;0108-未加工离子交换树脂 - 1906
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- 2025-01-07-2035-01-06
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2025-02-06 商标注册申请 | 注册证发文
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2024-06-27 商标注册申请 | 申请收文
