【EZ DEBOND】商标详情
- EZ DEBOND
- G1049152
- 已销亡
- 普通商标
- 2010-10-20
4209 , 4210 , 4211 , 4212 , 4213 , 4214 , 4216 4209-为他人在半导体,半导体设备,半导体单元(程序)库,晶片和集成电路,半导体包装物,半导体检测设备,半导体处理以及存储设备方面进行科学研究和特定的设计,
4209-为他人进行优选法试验和优选法的开发,尤其是在微型系统的技术工程,微型机械学,传感器技术,定量给料技术,自动化机械工程,功能和可靠性测试,晶片工艺,医学技术,时间测量技术以及软件方面的研究 和开发,
4210-为他人进行优选法试验和优选法的开发,尤其是在微型系统的技术工程,微型机械学,传感器技术,定量给料技术,自动化机械工程,功能和可靠性测试,晶片工艺,医学技术,时间测量技术以及软件方面的研究和开发,
4211-为他人进行优选法试验和优选法的开发,尤其是在微型系统的技术工程,微型机械学,传感器技术,定量给料技术,自动化机械工程,功能和可靠性测试,晶片工艺,医学技术,时间测量技术以及软件方面的研究和开发,
4212-为他人进行优选法试验和优选法的开发,尤其是在微型系统的技术工程,微型机械学,传感器技术,定量给料技术,自动化机械工程,功能和可靠性测试,晶片工艺,医学技术,时间测量技术以及软件方面的研究和开发,
4213-为他人进行优选法试验和优选法的开发,尤其是在微型系统的技术工程,微型机械学,传感器技术,定量给料技术,自动化机械工程,功能和可靠性测试,晶片工艺,医学技术,时间测量技术以及软件方面的研究和开发,
4214-为他人进行优选法试验和优选法的开发,尤其是在微型系统的技术工程,微型机械学,传感器技术,定量给料技术,自动化机械工程,功能和可靠性测试,晶片工艺,医学技术,时间测量技术以及软件方面的研究和开发,
4216-为他人在半导体,半导体设备,半导体单元(程序)库,晶片和集成电路,半导体包装物,半导体检测设备,半导体处理以及存储设备方面进行科学研究和特定的设计
4209-为他人在半导体,半导体设备,半导体单元(程序)库,晶片和集成电路,半导体包装物,半导体检测设备,半导体处理以及存储设备方面进行科学研究和特定的设计;4209-为他人进行优选法试验和优选法的开发,尤其是在微型系统的技术工程,微型机械学,传感器技术,定量给料技术,自动化机械工程,功能和可靠性测试,晶片工艺,医学技术,时间测量技术以及软件方面的研究和开发;4210-为他人进行优选法试验和优选法的开发,尤其是在微型系统的技术工程,微型机械学,传感器技术,定量给料技术,自动化机械工程,功能和可靠性测试,晶片工艺,医学技术,时间测量技术以及软件方面的研究和开发;4211-为他人进行优选法试验和优选法的开发,尤其是在微型系统的技术工程,微型机械学,传感器技术,定量给料技术,自动化机械工程,功能和可靠性测试,晶片工艺,医学技术,时间测量技术以及软件方面的研究和开发;4212-为他人进行优选法试验和优选法的开发,尤其是在微型系统的技术工程,微型机械学,传感器技术,定量给料技术,自动化机械工程,功能和可靠性测试,晶片工艺,医学技术,时间测量技术以及软件方面的研究和开发;4213-为他人进行优选法试验和优选法的开发,尤其是在微型系统的技术工程,微型机械学,传感器技术,定量给料技术,自动化机械工程,功能和可靠性测试,晶片工艺,医学技术,时间测量技术以及软件方面的研究和开发;4214-为他人进行优选法试验和优选法的开发,尤其是在微型系统的技术工程,微型机械学,传感器技术,定量给料技术,自动化机械工程,功能和可靠性测试,晶片工艺,医学技术,时间测量技术以及软件方面的研究和开发;4216-为他人在半导体,半导体设备,半导体单元(程序)库,晶片和集成电路,半导体包装物,半导体检测设备,半导体处理以及存储设备方面进行科学研究和特定的设计 - 2010-07-28-2020-07-28
- IBG IMMOBILIEN UND BETEILIGUNGS GMBH
- 上奥地利州圣弗洛里安************
- 国际局
2021-08-15 国际注销 | 申请收文
2011-06-30 商标注册申请 | 国际领土延伸完成
2011-06-30 领土延伸 | 审查
2010-10-20 领土延 伸 | 申请收文
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4209 , 4210 , 4211 , 4212 , 4213 , 4214 , 4216 4209-为他人在半导体,半导体设备,半导体单元(程序)库,晶片和集成电路,半导体包装物,半导体检测设备,半导体处理以及存储设备方面进行科学研究和特定的设计,
4209-为他人进行优选法试验和优选法的开发,尤其是在微型系统的技术工程,微型机械学,传感器技术,定量给料技术,自动化机械工程,功能和可靠性测试,晶片工艺,医学技术,时间测量技术以及软件方面的研究和开发,
4210-为他人进行优选法试验和优选法的开发,尤其是在微型系统的技术工程,微型机械学,传感器技术,定量给料技术,自动化机械工程,功能和可靠性测试,晶片工艺,医学技术,时间测量技术以及软件方面的研究和开发,
4211-为他人进行优选法试验和优选法的开发,尤其是在微型系统的技术工程,微型机械学,传感器技术,定量给料技术,自动化机械工程,功能和可靠性测试,晶片工艺,医学技术,时间测量技术以及软件方面的研究和开发,
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4213-为他人进行优选法试验和优选法的开发,尤其是在微型系统的技术工程,微型机械学,传感器技术,定量给料技术,自动化机械工程,功能和可靠性测试,晶片工艺,医学技术,时间测量技术以及软件方面的研究和开发,
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4216-为他人在半导体,半导体设备,半导体单元(程序)库,晶片和集成电路,半导体包装物,半导体检测设备,半导体处理以及存储设备方面进行科学研究和特定的设计
4209-为他人在半导体,半导体设备,半导体单元(程序)库,晶片和集成电路,半导体包装物,半导体检测设备,半导体处理以及存储设备方面进行科学研究和特定的设计;4209-为他人进行优选法试验和优选法的开发,尤其是在微型系统的技术工程,微型机械学,传感器技术,定量给料技术,自动化机械工程,功能和可靠性测试,晶片工艺,医学技术,时间测量技术以及软件方面的研究和开发;4210-为他人进行优选法试验和优选法的开发,尤其是在微型系统的技术工程,微型机械学,传感器技术,定量给料技术,自动化机械工程,功能和可靠性测试,晶片工艺,医学技术,时间测量技术以及软件方面的研究和开发;4211-为他人进行优选法试验和优选法的开发,尤其是在微型系统的技术工程,微型机械学,传感器技术,定量给料技术,自动化机械工程,功能和可靠性测试,晶片工艺,医学技术,时间测量技术以及软件方面的研究和开发;4212-为他人进行优选法试验和优选法的开发,尤其是在微型系统的技术工程,微型机械学,传感器技术,定量给料技术,自动化机械工程,功能和可靠性测试,晶片工艺,医学技术,时间测量技术以及软件方面的研究和开发;4213-为他人进行优选法试验和优选法的开发,尤其是在微型系统的技术工程,微型机械学,传感器技术,定量给料技术,自动化机械工程,功能和可靠性测试,晶片工艺,医学技术,时间测量技术以及软件方面的研究和开发;4214-为他人进行优选法试验和优选法的开发,尤其是在微型系统的技术工程,微型机械学,传感器技术,定量给料技术,自动化机械工程,功能和可靠性测试,晶片工艺,医学技术,时间测量技术以及软件方面的研究和开发;4216-为他人在半导体,半导体设备,半导体单元(程序)库,晶片和集成电路,半导体包装物,半导体检测设备,半导体处理以及存储设备方面进行科学研究和特定的设计 - 2010-07-28-2020-07-28
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2021-08-15 国际注销 | 申请收文
2011-06-30 商标注册申请 | 国际领土延伸完成
2011-06-30 领土延伸 | 审查
2010-10-20 领土延伸 | 申请收文