【HYBANC】商标详情
- HYBANC
- 75737872
- 已注册
- 普通商标
- 2023-12-12
4209 , 4210 , 4211 , 4214 , 4216 , 4220 , 4227 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体的设计,
4209-技术研究,
4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发,
4209-研究和开发新产品,
4209-质量控制,
4209-集成电路设计,
4210-技术测量,
4211-化学服务,
4214-材料测试,
4216-工业品外观设计,
4220-电子数据存储,
4220-计算机软件的设计和开发,
4227-平面美术设计
4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体的设计;4209-技术研究;4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发;4209-研究和开发新产品;4209-质量控制;4209-集成电路设计;4210-技术测量;4211-化学服务;4214-材料测试;4216-工业品外观设计;4220-电子数据存储;4220-计算机软件的设计和开发;4227-平面美术设计 - 1890
- 2024-06-06
- 1902
- 2024-09-07
- 2024-09-07-2034-09-06
- 长鑫科技集团股份有限公司
- 安徽省合肥市************
- 邮寄办理
2024-10-09 商标注册申请 | 注册证发文
2024-05-20 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-03-26 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-01-04 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-12-12 商标注册申请 | 申请收文
- HYBANC
- 75737872
- 已注册
- 普通商标
- 2023-12-12
4209 , 4210 , 4211 , 4214 , 4216 , 4220 , 4227 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体的设计,
4209-技术研究,
4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发,
4209-研究和开发新产品,
4209-质量控制,
4209-集成电路设计,
4210-技术测量,
4211-化学服务,
4214-材料测试,
4216-工业品外观设计,
4220-电子数据存储,
4220-计算机软件的设计和开发,
4227-平面美术设计
4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体的设计;4209-技术研究;4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发;4209-研究和开发新产品;4209-质量控制;4209-集成电路设计;4210-技术测量;4211-化学服务;4214-材料测试;4216-工业品外观设计;4220-电子数据存储;4220-计算机软件的设计和开发;4227-平面美术设计 - 1890
- 2024-06-06
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2024-10-09 商标注册申请 | 注册证发文
2024-05-20 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-03-26 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-01-04 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-12-12 商标注册申请 | 申请收文
