【HBINFO】商标详情
- HBINFO
- 44540654
- 已注册
- 普通商标
- 2020-03-12
0901 , 0910 , 0913 0901-半导体存储器,
0901-集成电路卡,
0910-半导体测试设备,
0913-半导体,
0913-大规模集成电路,
0913-电子半导体,
0913-电子集成电路,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路,
0913-集成电路用晶片
0901-半导体存储器;0901-集成电路卡;0910-半导体测试设备;0913-半导体;0913-大规模集成电路;0913-电子半导体;0913-电子集成电路;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路;0913-集成电路用晶片 - 1726
- 2021-01-06
- 1738
- 2021-04-07
- 2021-04-07-2031-04-06
- 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 江苏省无锡市************
- 北京三聚阳光知识产权服务集团有限公司
2021-05-12 商标注册申请 | 注册证发文
2020-12-22 商标注册申请 | 等待驳回复审
2020-10-27 商标注册申请 | 驳回通知发文
2020-04-16 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-03-12 商标注册申请 | 申请收文
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0901 , 0910 , 0913 0901-半导体存储器,
0901-集成电路卡,
0910-半导体测试设备,
0913-半导体,
0913-大规模集成电路,
0913-电子半导体,
0913-电子集成电路,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路,
0913-集成电路用晶片
0901-半导体存储器;0901-集成电路卡;0910-半导体测试设备;0913-半导体;0913-大规模集成电路;0913-电子半导体;0913-电子集成电路;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路;0913-集成电路用晶片 - 1726
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- 2021-04-07
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- 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
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2021-05-12 商标注册申请 | 注册证发文
2020-12-22 商标注册申请 | 等待驳回复审
2020-10-27 商标注册申请 | 驳回通知发文
2020-04-16 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-03-12 商标注册申请 | 申请收文
