【REVEAL】商标详情
- REVEAL
- G1454038H2
- 已注册
- 普通商标
- 2021-04-29
0744 0744-半导体晶圆加工设备
0744-半导体晶圆加工设备 - 2021-01-20-2029-02-04
- APPLIED MATERIALS， INC.
- 加利福尼亚圣克拉拉************
- 国际局
2021-08-18 领土延伸 | 审查
2021-04-29 领土延伸 | 申请收文
- REVEAL
- G1454038H2
- 已注册
- 普通商标
- 2021-04-29
0744 0744-半导体晶圆加工设备
0744-半导体晶圆加工设备 - 2021-01-20-2029-02-04
- APPLIED MATERIALS， INC.
- 加利福尼亚圣克拉拉************
- 国际局
2021-08-18 领土延伸 | 审查
2021-04-29 领土延伸 | 申请收文
