【TERABOND】商标详情
- TERABOND
- G1565935
- 已注册
- 普通商标
- 2020-12-17
0115 0115-半导体封装用导电胶黏剂,
0115-导电粘合剂,
0115-工业用导电胶黏剂,
0115-工业用导电胶黏剂.
0115-半导体封装用导电胶黏剂;0115-导电粘合剂;0115-工业用导电胶黏剂;0115-工业用导电胶黏剂. - 2020-11-12-2030-11-12
- TERAON CO.， LTD.
- 京畿道城南市************
- 国际局
2022-12-04 国际部分注销 | 申请收文
2021-04-20 领土延伸 | 审查
2020-12-17 领土延伸 | 申请收文
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- G1565935
- 已注册
- 普通商标
- 2020-12-17
0115 0115-半导体封装用导电胶黏剂,
0115-导电粘合剂,
0115-工业用导电胶黏剂,
0115-工业用导电胶黏剂.
0115-半导体封装用导电胶黏剂;0115-导电粘合剂;0115-工业用导电胶黏剂;0115-工业用导电胶黏剂. - 2020-11-12-2030-11-12
- TERAON CO.， LTD.
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