【FLASH】商标详情
- FLASH
- 1731602
- 已注册
- 普通商标
- 2000-07-20
4001 -为他人组配集成电路光罩及电子或电脑晶片,
-半导体、晶片、集成电路的切割加工(替他人),
-半导体、晶片、集成电路的制造处理加工(替他人),
-半导体、晶片、集成电路的蚀刻加工(替他人),
-半导体、晶片、集成电路的装配或封装加工(替他人),
4001-定做材料装配(替他人)
-为他人组配集成电路光罩及电子或电脑晶片;-半导体、晶片、集成电路的切割加工(替他 人);-半导体、晶片、集成电路的制造处理加工(替他人);-半导体、晶片、集成电路的蚀刻加工(替他人);-半导体、晶片、集成电路的装配或封装加工(替他人);4001-定做材料装配(替他人) - 811
- 2001-12-14
- 823
- 2002-03-14
- 2022-03-14-2032-03-13
- 台湾积体电路制造股份有限公司
- 台湾省************
- 北京律盟知识产权代理有限责任公司
2022-01-06 商标续展 | 核准通知打印发送
2021-12-05 商标续展 | 申请收文
2021-12-03 商标续展 | 申请收文
2012-02-20 商标续展 | 打印核准续展注册商标证明
2011-12-19 商标续展 | 申请收文
2011-11-07 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印核准变更证明
2011-09-26 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印受理通知
2011-09-01 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2006-02-07 变更商标代理人 | 打印核准变更代理人通知书
2005-11-08 变更商标代理人 | 打印受理通知
2005-10-19 变更商标代理人 | 申请收文
2002-04-12 商标注册申请 | 打印注册证
2000-07-20 商标注册申请 | 申请收文
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- 2000-07-20
4001 -为他人组配集成电路光罩及电子或电脑晶片,
-半导体、晶片、集成电路的切割加工(替他人),
-半导体、晶片、集成电路的制造处理加工(替他人),
-半导体、晶片、集成电路的蚀刻加工(替他人),
-半导体、晶片、集成电路的装配或封装加工(替他人),
4001-定做材料装配(替他人)
-为他人组配集成电路光罩及电子或电脑晶片;-半导体、晶片、集成电路的切割加工(替他人);-半导体、晶片、集成电路的制造处理加工(替他人);-半导体、晶片、集成电路的蚀刻加工(替他人);-半导体、晶片、集成电路的装配或封装加工(替他人);4001-定做材料装配(替他人) - 811
- 2001-12-14
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