【巴适】商标详情
- 巴适
- 11028617
- 已注册
- 普通商标
- 2012-06-06
1702 , 1703 1702-垫片(密封垫),
1702-填充垫圈,
1702-填缝材料,
1702-密封物,
1702-挡风雨条,
1702-挡风雨条材料,
1702-接头用密封物,
1702-橡皮圈,
1702-补漏用化学合成物,
1703-硬橡胶
1702-垫片(密封垫);1702-填充垫圈;1702-填缝材料;1702-密封物;1702-挡风雨条;1702-挡风雨条材料;1702-接头用密封物;1702-橡皮圈;1702-补漏用 化学合成物;1703-硬橡胶 - 1367
- 2013-07-13
- 1379
- 2013-10-14
- 2023-10-14-2033-10-13
- 成都硅宝科技股份有限公司
- 四川省成都市************
- 四川省天策知识产权代理有限公司
2023-04-21 商标续展 | 核准通知打印发送
2023-03-23 商标续展 | 申请收文
2013-11-01 商 标注册申请 | 打印注册证
2012-06-14 商标注册申请 | 打印受理通知
2012-06-06 商标注册申请 | 申请收文
- 巴适
- 11028617
- 已注册
- 普通商标
- 2012-06-06
1702 , 1703 1702-垫片(密封垫),
1702-填充垫圈,
1702-填缝材料,
1702-密封物,
1702-挡风雨条,
1702-挡风雨条材料,
1702-接头用密封物,
1702-橡皮圈,
1702-补漏用化学合成物,
1703-硬橡胶
1702-垫片(密封垫);1702-填充垫圈;1702-填缝材料;1702-密封物;1702-挡风雨条;1702-挡风雨条材料;1702-接头用密封物;1702-橡皮圈;1702-补漏用化学合成物;1703-硬橡胶 - 1367
- 2013-07-13
- 1379
- 2013-10-14
- 2023-10-14-2033-10-13
- 成都硅宝科技股份有限公司
- 四川省成都市************
- 四川省天策知识产权代理有限公司
2023-04-21 商标续展 | 核准通知打印发送
2023-03-23 商标续展 | 申请收文
2013-11-01 商标注册申请 | 打印注册证
2012-06-14 商标注册申请 | 打印受理通知
2012-06-06 商标注册申请 | 申请收文
