【LEADPRO】商标详情
- LEADPRO
- 58292391
- 已注册
- 普通商标
- 2021-08-06
0901 , 0910 , 0913 , 0922 0901-处理半导体晶片用计算机软件,
0910-半导体检测机,
0910-用于测试印刷电路板的测试装置,
0913-半导体器件,
0913-半导体晶片,
0913-多晶硅,
0913-硅外延片,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路用晶片,
0922-光伏发电板
0901-处理半导体晶片用计算机 软件;0910-半导体检测机;0910-用于测试印刷电路板的测试装置;0913-半导体器件;0913-半导体晶片;0913-多晶硅;0913-硅外延片;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路用晶片;0922-光伏发电板 - 1818
- 2022-12-06
- 1830
- 2023-03-07
- 2023-03-07-2033-03-06
- 无锡先为科技有限公司
- 江苏省无锡市************
- 邮寄办理
2023-03-30 驳回复审 | 打印注册证
2023-03-30 驳回复审 | 等待打印注册证
2022-07-27 驳回复审 | 实审裁文发文
2022-07-27 驳回复审 | 等待实审裁文发文
2022-06-01 驳回复审 | 评审分案
2022-01-13 驳回复审 | 申请收文
2022-01-11 驳回复审 | 申请收文
2021-12-22 商标注册申请 | 等待驳回通知发文
2021-12-22 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-08-26 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-08-26 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2021-08-06 商标注册申请 | 申请收文
- LEADPRO
- 58292391
- 已注册
- 普通商标
- 2021-08-06
0901 , 0910 , 0913 , 0922 0901-处理半导体晶片用计算机软件,
0910-半导体检测机,
0910-用于测试印刷电路板的测试装置,
0913-半导体器件,
0913-半导体晶片,
0913-多晶硅,
0913-硅外延片,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路用晶片,
0922-光伏发电板
0901-处理半导体晶片用计算机软件;0910-半导体 检测机;0910-用于测试印刷电路板的测试装置;0913-半导体器件;0913-半导体晶片;0913-多晶硅;0913-硅外延片;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路用晶片;0922-光伏发电板 - 1818
- 2022-12-06
- 1830
- 2023-03-07
- 2023-03-07-2033-03-06
- 无锡先为科技有限公司
- 江苏省无锡市************
- 邮寄办理
2023-03-30 驳回复审 | 打印注册证
2023-03-30 驳回复审 | 等待打印注册证
2022-07-27 驳回复审 | 实审裁文发文
2022-07-27 驳回复审 | 等待实审裁文发文
2022-06-01 驳回复审 | 评审分案
2022-01-13 驳回复审 | 申请收文
2022-01-11 驳回复审 | 申请收文
2021-12-22 商标注册申请 | 等待驳回通知发文
2021-12-22 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-08-26 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-08-26 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2021-08-06 商标注册申请 | 申请收文
