
【NFI】商标详情

- NFI
- 1546009
- 已销亡
- 普通商标
- 1999-09-29
0908 , 0913 -晶圆(圆状电器用晶体),
0908-半导体,
0913-积体电路,
0913-芯片
-晶圆(圆状电器用晶体);0908-半导体;0913-积体电路;0913-芯片 - 765
- 2000-12-28
- 777
- 2001-03-28
- 2001-03-28-2011-03-27
- 日商.联日半导体股份有限公司
- 千叶馆山市************
- 北京天平专利商标代理有限公司
1999-09-29 商标注册申请 | 申请收文
- NFI
- 1546009
- 已销亡
- 普通商标
- 1999-09-29
0908 , 0913 -晶圆(圆状电器用晶体),
0908-半导体,
0913-积体电路,
0913-芯片
-晶圆(圆状电器用晶体);0908-半导体;0913-积体电路;0913-芯片 - 765
- 2000-12-28
- 777
- 2001-03-28
- 2001-03-28-2011-03-27
- 日商.联日半导体股份有限公司
- 千叶馆山市************
- 北京天平专利商标代理有限公司
1999-09-29 商标注册申请 | 申请收文
