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【APAMA】商标详情
商标名称
APAMA
注册号
G1246709
当前状态
已销亡
商标类型
普通商标
类别
第07类
申请日期
2015-05-14
类似群
0751
商品/服务列表
0751-半导体封装设备,即,热压焊接机和倒装芯片键合机器
0751-半导体封装设备,即,热压焊接机和倒装芯片键合机器
初审公告期号
初审公告日期
注册公告期号
注册公告日期
专用权期限
申请人
申请人地址
代理人名称
国际局
商标流程
2015-05-14 商标注册申请 | 申请收文
2015-05-14 领土延伸 | 申请收文
商标公告
商标名称
APAMA
注册号
G1246709
当前状态
已销亡
商标类型
普通商标
类别
第07类
申请日期
2015-05-14
类似群
0751
商品/服务列表
0751-半导体封装设备,即,热压焊接机和倒装芯片键合机器
0751-半导体封装设备,即,热压焊接机和倒装芯片键合机器
初审公告期号
初审公告日期
注册公告期号
注册公告日期
专用权期限
申请人
申请人地址
代理人名称
国际局
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2015-05-14 商标注册申请 | 申请收文
2015-05-14 领土延伸 | 申请收文
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