【DSF】商标详情
- DSF
- G1687653
- 待审中
- 普通商标
- 2022-10-06
1703 1703-用于半导体制造的致密化无接缝间隙填充介电膜
1703-用于半导体制造的致密化无接缝间隙填充介电膜 - 2022-09-07-2032-09-07
- APPLIED MATERIALS， INC.
- 加利福尼亚圣克拉拉************
- 国际局
2023-03-15 领土延伸 | 审查
2022-10-06 商标注册申请 | 申请收文
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- G1687653
- 待审中
- 普通商标
- 2022-10-06
1703 1703-用于半导体制造的致密化无接缝间隙填充介电膜
1703-用于半导体制造的致密化无接缝间隙填充介电膜 - 2022-09-07-2032-09-07
- APPLIED MATERIALS， INC.
- 加利福尼亚圣克拉拉************
- 国际局
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2022-10-06 商标注册申请 | 申请收文
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