【FLATBOND】商标详情
- FLATBOND
- 4270598
- 已注册
- 普通商标
- 2004-09-15
0104 , 0112 0104-工业用洗净剂,
0104-无电解镀用制剂,
0104-树脂表面平滑化剂,
0104-树脂表面改质剂,
0104-树脂表面粗化剂,
0104-热浸镀用制剂,
0104-电镀用制剂,
0104-置换镀用制剂,
0104-脱脂剂,
0104-蚀刻剂,
0104-金属剥离剂,
0104-金属表面平滑化剂,
0104-金属表面改质剂,
0104-金属表面粗化剂,
0104-防锈剂,
0112-焊接用制剂
0104-工业用洗净剂;0104-无电解镀用制剂;0104- 树脂表面平滑化剂;0104-树脂表面改质剂;0104-树脂表面粗化剂;0104-热浸镀用制剂;0104-电镀用制剂;0104-置换镀用制剂;0104-脱脂剂;0104-蚀刻剂;0104-金属剥离剂;0104-金属表面平滑化剂;0104-金属表面改质剂;0104-金属表面粗化剂;0104-防锈剂;0112-焊接用制剂 - 1081
- 2007-07-28
- 1093
- 2007-10-28
- 2017-10-28-2027-10-27
- 美格株式会社
- 兵库尼崎市************
- 北京三幸商标专利事务所(普通合伙)
2018-05-31 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2018-04-12 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2017-11-14 商标续展 | 核准通知打印发送
2017-07-11 商标续展 | 等待打印受理通知书
2017-05-30 商标续展 | 申请收文
2013-05-07 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印核准变更证明
2013-01-08 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印受理通知
2012-12-24 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2007-11-15 商标注册申请 | 打印注册证
2004-11-23 商标注册申请 | 打印受理通知
2004-09-15 商标注册申请 | 申请收文
- FLATBOND
- 4270598
- 已注册
- 普通商标
- 2004-09-15
0104 , 0112 0104-工业用洗净剂,
0104-无电解镀用制剂,
0104-树脂表面平滑化剂,
0104-树脂表面改质剂,
0104-树脂表面粗化剂,
0104-热浸镀用制剂,
0104-电镀用制剂,
0104-置换镀用制剂,
0104-脱脂剂,
0104-蚀刻剂,
0104-金属剥离剂,
0104-金属表面平滑化剂,
0104-金属表面改质剂,
0104-金属表面粗化剂,
0104-防锈剂,
0112-焊接用制剂
0104-工业用洗净剂;0104-无电解镀用制剂;0104-树脂表面平滑化剂;0104-树脂表面改质剂;0104-树脂表面粗化剂;0104-热浸镀用制剂;0104-电镀用制剂;0104-置换镀用制剂;0104-脱脂剂;0104-蚀刻剂;0104-金属剥离剂;0104-金属表面平滑化剂;0104-金属表面改质剂;0104-金属表面粗化剂;0104-防锈剂;0112-焊接用制剂 - 1081
- 2007-07-28
- 1093
- 2007-10-28
- 2017-10-28-2027-10-27
- 美格株式会社
- 兵库尼崎市************
- 北京三幸商标专利事务所(普通合伙)
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