【先封智造】商标详情
- 先封智造
- 51957397
- 已注册
- 普通商标
- 2020-12-08
0901 , 0907 , 0913 0901-计算机硬件,
0907-天线,
0907-无线电设备,
0913-半导体,
0913-大规模集成电路,
0913-电子芯片,
0913-芯片（集 成电路）,
0913-集成电路,
0913-集成电路模块,
0913-集成电路用晶片
0901-计算机硬件;0907-天线;0907-无线电设备;0913-半导体;0913-大规模集成电路;0913-电子芯片;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路;0913-集成电路模块;0913-集成电路用晶片 - 1744
- 2021-05-20
- 1756
- 2021-08-21
- 2021-08-21-2031-08-20
- 无锡中微高科电子有限公司
- 江苏省无锡市************
- 无锡市名阳商标事务所有限公司
2021-09-26 商标注册申请 | 注册证发文
2021-09-04 去国际注册 | 受理通知发文
2021-08-31 去国际注册 | 核准电子发文
2021-08-13 去国际注册 | 收费通知单
2021-07-27 去国际注册 | 补正通知发文
2021-07-16 去国际注册 | 申请收文
2021-07-15 去国际注册 | 申请收文
2021-07-08 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2021-06-23 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2021-06-22 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2020-12-24 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-12-08 商标注册申请 | 申请收文
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0901 , 0907 , 0913 0901-计算机硬件,
0907-天线,
0907-无线电设备,
0913-半导体,
0913-大规模集成电路,
0913-电子芯片,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路,
0913-集成电路模块,
0913-集成电路用晶片
0901-计算机硬件;0907-天线;0907-无线电设备;0913-半导体;0913-大规模集成电路;0913-电子芯片;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路;0913-集成电路模块;0913-集成电路用晶片 - 1744
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2021-07-27 去国际注册 | 补正通知发文
2021-07-16 去国际注册 | 申请收文
2021-07-15 去国际注册 | 申请收文
2021-07-08 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2021-06-23 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2021-06-22 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2020-12-24 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-12-08 商标注册申请 | 申请收文
