【承禹半导体】商标详情
- 承禹半导体
- 73022468
- 已注册
- 普通商标
- 2023-07-24
0913 0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-半导体晶片,
0913-电子半导体,
0913-电子芯片,
0913-电子集成电路,
0913-电阻材料,
0913-磁性材料和器件,
0913-集成电路模块,
0913-集成电路用晶片
0913-半导体;0913-半导体器件;0913-半导体晶片;0913-电子半导体;0913-电子芯片;0913-电子集成电路;0913-电阻材料;0913-磁性材料和器件;0913-集成电路模块;0913-集成电路用晶片 - 1868
- 2023-12-20
- 1880
- 2024-03-21
- 2024-03-21-2034-03-20
- 安徽承禹半导体材料科技有限公司
- 安徽省蚌埠市************
- 安徽蚌埠新邦商标事务有限公司
2024-04-12 商标注册申请 | 注册证发文
2023-12-12 商标注册申请 | 等待驳回复审
2023-10-17 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-08-04 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-07-24 商标注册申请 | 申请收文
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- 73022468
- 已注册
- 普通商标
- 2023-07-24
0913 0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-半导体晶片,
0913-电子半导体,
0913-电子芯片,
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0913-磁性材料和器件,
0913-集成电路模块,
0913-集成电路用晶片
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- 2023-12-20
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- 2024-03-21
- 2024-03-21-2034-03-20
- 安徽承禹半导体材料科技有限公司
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2024-04-12 商标注册申请 | 注册证发文
2023-12-12 商标注册申请 | 等待驳回复审
2023-10-17 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-08-04 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-07-24 商标注册申请 | 申请收文
