【LEMIR】商标详情
- LEMIR
- G1166578
- 已注册
- 普通商标
- 2013-07-20
0108 , 0115 0108-未加工塑料（塑料原材料）,
0108-未加工的环氧树脂,
0108-用于光学半导体密封剂的未加工环氧树脂,
0108-电子元件的未加工环氧树脂,
0115-塑料粘合剂（非文具也非家庭用）,
0115-工业用环氧树脂粘合剂,
0115-非文具或者家用粘合剂
0108-未加工塑料（塑料原材料）;0108- 未加工的环氧树脂;0108-用于光学半导体密封剂的未加工环氧树脂;0108-电子元件的未加工环氧树脂;0115-塑料粘合剂（非文具也非家庭用）;0115-工业用环氧树脂粘合剂;0115-非文具或者家用粘合剂 - 2023-04-04-2033-04-04
- Nissan Chemical Corporation
- 东京都东京************
- 国际局
2023-02-15 国际续展 | 申请核准审核
2023-01-29 国际续展 | 申请收文
2014-01-20 领土延伸 | 审查
2013-07-20 领土延伸 | 申请收文
- LEMIR
- G1166578
- 已注册
- 普通商标
- 2013-07-20
0108 , 0115 0108-未加工塑料（塑料原材料）,
0108-未加工的环氧树脂,
0108-用于光学半导体密封剂的未加工环氧树脂,
0108-电子元件的未加工环氧树脂,
0115-塑料粘合剂（非文具也非家庭用）,
0115-工业用环氧树脂粘合剂,
0115-非文具或者家用粘合剂
0108-未加工塑料（塑料原材料）;0108-未加工的环氧树脂;0108-用于光学半导体密封剂的未加工环氧树脂;0108-电子元件的未加工环氧树脂;0115-塑料粘合剂（非文具也非家庭用）;0115-工业用环氧树脂粘合剂;0115-非文具或者家用粘合剂 - 2023-04-04-2033-04-04
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- 东京都东京************
- 国际局
2023-02-15 国际续展 | 申请核准审核
2023-01-29 国际续展 | 申请收文
2014-01-20 领土延伸 | 审查
2013-07-20 领土延伸 | 申请收文
