【BONDELA】商标详情

商标名称
BONDELA
注册号
43552471
当前状态
已注册
商标类型
普通商标
类别
第07类
申请日期
2020-01-03
类似群
0744
商品/服务列表
0744-半导体制造机,
0744-半导体晶片加工机,
0744-半导体晶片处理设备,
0744-存储芯片制造机
0744-半导体制造机;0744-半导体晶片加工机;0744-半导体晶片处理设备;0744-存储芯片制造机
初审公告期号
1700
初审公告日期
2020-06-20
注册公告期号
1712
注册公告日期
2020-09-21
专用权期限
2020-09-21-2030-09-20
申请人
鑫天虹（厦门）科技有限公司
申请人地址
福建省厦门市************
代理人名称
厦门律嘉知识产权代理事务所（普通合伙）
商标流程
2020-10-27 商标注册申请 | 注册证发文
2020-02-05 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-01-03 商标注册申请 | 申请收文
商标公告
商标注册公告（一） 2020-09-20 第1712期查看公告
商标初步审定公告 2020-06-20 第1700期查看公告

商标名称
BONDELA
注册号
43552471
当前状态
已注册
商标类型
普通商标
类别
第07类
申请日期
2020-01-03
类似群
0744
商品/服务列表
0744-半导体制造机,
0744-半导体晶片加工机,
0744-半导体晶片处理设备,
0744-存储芯片制造机
0744-半导体制造机;0744-半导体晶片加工机;0744-半导体晶片处理设备;0744-存储芯片制造机
初审公告期号
1700
初审公告日期
2020-06-20
注册公告期号
1712
注册公告日期
2020-09-21
专用权期限
2020-09-21-2030-09-20
申请人
鑫天虹（厦门）科技有限公司
申请人地址
福建省厦门市************
代理人名称
厦门律嘉知识产权代理事务所（普通合伙）
商标流程
2020-10-27 商标注册申请 | 注册证发文
2020-02-05 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-01-03 商标注册申请 | 申请收文
商标公告
商标注册公告（一） 2020-09-20 第1712期查看公告
商标初步审定公告 2020-06-20 第1700期查看公告

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