【CASC】商标详情

-为他人组配集成电路、光罩及电子或计算机芯片,

-依他人指示作半导体,

-依客户委托及指示之规格从事汽车用半导体制造及组装服务,

-依客户委托及指示之规格从事车用芯片制造及组装服务,

-依客户指示制造硅片及集成电路,

-依客户指示规格制造及组装半导体及集成电路之服务,

-半导体及集成电路之代工服务,

-半导体及集成电路封装处理,

-晶圆代工,

-晶圆代工、半导体芯片之切割及封装加工服务,

-晶圆蚀刻及分割处理,

-硅晶圆及半导体之抛光服务,

-硅片及集成电路之组装服务,

-蚀刻之加工,

-集成电路之切割或成型加工,

-集成电路之制造处理加工,

4001-定做材料装配（为他人）,

4001-提供材料处理信息,

4001-材料锯切服务,

4001-用激光束处理材料,

4001-研磨抛光,

4002-金属加工,

4015-半导体封装处理,

4015-半导体晶片的加工,

4015-晶圆蚀刻处理,

4015-集成电路蚀刻处理