【SBP】商标详情
- SBP
- G943414
- 已注册
- 普通商标
- 2007-12-19
0104 , 0111 , 0112 0104-用于金属、聚合体和半导体表面处理的化学品，尤其是用于电镀的化学品,
0104-电镀制剂,
0104-电镀液,
0111-淬火和金属焊接用制剂,
0112-淬火和金属焊接用制剂
0104-用于金属、聚合体和半导体表面处理的化学品，尤其是用于电镀的化学品;0104-电镀制剂;0104-电镀液;0111-淬火和金属焊接用制剂;0112-淬火和金属焊接用制剂 - 2017-10-15-2027-10-15
- Atotech Deutschland GmbH & Co. KG
- 柏林柏林************
- 国际局
2023-02-08 国际更正 | 申请收文
2018-04-10 国际续展 | 申请核准审核
2017-11-05 国际续展 | 申请收文
2008-09-04 领土延伸 | 审查
2007-12-19 领土延伸 | 申请收文
- SBP
- G943414
- 已注册
- 普通商标
- 2007-12-19
0104 , 0111 , 0112 0104-用于金属、聚合体和半导体表面处理的化学品，尤其是用于电镀的化学品,
0104-电镀制剂,
0104-电镀液,
0111-淬火和金属焊接用制剂,
0112-淬火和金属焊接用制剂
0104-用于金属、聚合体和半导体表面处理的化学品，尤其是用于电镀的化学品;0104-电镀制剂;0104-电镀液;0111-淬火和金属焊接用制剂;0112-淬火和金属焊接用制剂 - 2017-10-15-2027-10-15
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