【HI-STITCH】商标详情
- HI-STITCH
- 89120918
- 已注册
- 普通商标
- 2025-12-12
4209 , 4211 , 4214 , 4216 , 4220 , 4227 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体的设计,
4209-技术研究,
4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发,
4209-芯片设计,
4209-集成电路设计,
4211-化学服务,
4214-产品测试,
4216-工业设计,
4216-电路板设计,
4220-信息和数据的临时电子存储,
4220-电子数据存储,
4227-平面设计
4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体的设计;4209-技术研究;4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发;4209-芯片设计;4209-集成电路设计;4211-化学服务;4214-产品测试;4216-工业设计;4216-电路板设计;4220-信息和数据的临时电子存储;4220-电子数据存储;4227-平面设计 - 1983
- 2026-05-13
- 1995
- 2026-08-14
- 2026-08-14-2036-08-13
- 长鑫科技集团股份有限公司
- 安徽省合肥市************
2026-08-20 变更商标代理机构 | 发送不予核准通知书
2026-08-18 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2026-08-17 变更商标代理机构 | 申请收文
2026-08-13 商标注册申请 | 排版注册公告
2026-05-15 商标注册申请 | 初步审定公告通知书发文
2026-05-13 商标注册申请 | 排版初审公告
2026-01-21 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-12-12 商标注册申请 | 申请收文
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- 89120918
- 已注册
- 普通商标
- 2025-12-12
4209 , 4211 , 4214 , 4216 , 4220 , 4227 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体 的设计,
4209-技术研究,
4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发,
4209-芯片设计,
4209-集成电路设计,
4211-化学服务,
4214-产品测试,
4216-工业设计,
4216-电路板设计,
4220-信息和数据的临时电子存储,
4220-电子数据存储,
4227-平面设计
4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体的设计;4209-技术研究;4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发;4209-芯片设计;4209-集成电路设计;4211-化学服务;4214-产品测试;4216-工业设计;4216-电路板设计;4220-信息和数据的临时电子存储;4220-电子数据存储;4227-平面设计 - 1983
- 2026-05-13
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