【ONTO】商标详情
- ONTO
- G1626740H
- 待审中
- 普通商标
- 2024-01-04
0744 , 0745 0744-下述用途的光学计量、表征和检查系统,其包括成套出售的机器、组件和操作软件,即用于生产包括分立电子部件的层状衬底、包括非易失性和易失性存储器件的半导体、铸造和逻辑器件、asic器件、cmos图像传感器、微机电系统、发光二极管和其他微纳技术器件、封装系统、异质封装以及其他先进的封装电子技术,
0744-下述用途的光学计量、表征和检查系统,其包括成套出售的机器、组件和操作软件,即用于生产精密加工的光学表面、光学涂层和光学组件,包括参考平面、球体、非球面和由折射和反射部件组成的组件,
0744-用于在层状衬底上制造微电子、集成电路、发光二极管和半导体的光刻机,包括晶片、玻璃面板和封装面板,例如铜板或塑料,
0745-下述用途的光学计量、表征和检查系统,其包括成套出售的机器、组件和操作软件,即用于生产包括分立电子部件的层状衬底、包括非易失性和易失性存储器件的半导体、铸造和逻辑器件、asic器件、cmos图像传感器、微机电系统、发光二极管和其他微纳技术器件、封装系统、异质封装以及其他先进的封装电子技术,
0745-下述用途的光学计量、表征和检查系统,其包括成套出售的机器、组件和操作软件,即用于生产精密加工的光学表面、光学涂层和光学组件,包括参考平面、球体、非球面和由折射和反射部件组成的组件
0744-下述用途的光学计量、表征和检查系统,其包括成套出售的机器、组件和操作软件,即用于生产包括分立电子部件的层状衬底、包括非易失性和易失性存储器件的半导体、铸造和逻辑器件、asic器件、cmos图像传感器、微机电系统、发光二极管和其他微纳技术器件、封装系统、异质封装以及其他先进的封装电子技术;0744-下述用途的光学计量、表征和检查系统,其包括成套出售的机器、组件和操作软件,即用于生产精密加工的光学表面、光学涂层和光学组件,包括参考平面、球体、非球面和由折射和反射部件组成的组件;0744-用于在层状衬底上制造微电子、集成电路、发光二极管和半导体的光刻机,包括晶片、玻璃面板和封装面板,例如铜板或塑料;0745-下述用途的光学计量、表征和检查系统,其包括成套出售的机器、组件和操作软件,即用于生产包括分立电子部件的层状衬底、包括非易失性和易失性存储器件的半导体、铸造和逻辑器件、asic器件、cmos图像传感器、微机电系统、发光二极管和其他微纳技术器件、封装系统、异质封装以及其他先进的封装电子技术;0745-下述用途的光学计量、表征和检查系统,其包括成套出售的机器、组件和操作软件,即用于生产精密加工的光学表面、光学涂层和光学组件,包括参考平面、球体、非球面和由折射和反射部件组成的组件 - ONTO INNOVATION INC.
- 特拉华威尔明顿************
- 国际局
2024-06-27 驳回复审 | 申请收文
2024-06-12 领土延伸 | 驳回电子发文
2024-01-04 商标注册申请 | 申请收文
2024-01-04 领土延伸 | 申请收文
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0744 , 0745 0744-下述用途的光学计量、表征和检查系统,其包括成套出售的机器、组件和操作软件,即用于生产包括分立电子部件的层状衬底、包括非易失性和易失性存储器件的半导体、铸造和逻辑器件、asic器件、cmos图像传感器、微机电系统、发光二极管和其他微纳技术器件、封装系统、异质封装以及其他先进的封装电子技术,
0744-下述用途的光学计量、表征和检查系统,其包括成套出售的机器、组件和操作软件,即用于生产精密加工的光学表面、光学涂层和光学组件,包括参考平面、球体、非球面和由折射和反射部件组成的组件,
0744-用于在层状衬底上制造微电子、集成电路、发光二极管和半导体的光刻机,包括晶片、玻璃面板和封装面板,例如铜板或塑料,
0745-下述用途的光学计量、表征和检查系统,其包括成套出售的机器、组件和操作软件,即用于生产包括分立电子部件的层状衬底、包括非易失性和易失性存储器件的半导体、铸造和逻辑器件、asic器件、cmos图像传感器、微机电系统、发光二极管和其他微纳技术器件、封装系统、异质封装以及其他先进的封装电子技术,
0745-下述用途的光学计量、表征和检查系统,其包括成套出售的机器、组件和操作软件,即用于生产精密加工的光学表面、光学涂层和光学组件,包括参考平面、球体、非球面和由折射和反射部件组成的组件
0744-下述用途的光学计量、表征和检查系统,其包括成套出售的机器、组件和操作软件,即用于生产包括分立电 子部件的层状衬底、包括非易失性和易失性存储器件的半导体、铸造和逻辑器件、asic器件、cmos图像传感器、微机电系统、发光二极管和其他微纳技术器件、封装系统、异质封装以及其他先进的封装电子技术;0744-下述用途的光学计量、表征和检查系统,其包括成套出售的机器、组件和操作软件,即用于生产精密加工的光学表面、光学涂层和光学组件,包括参考平面、球体、非球面和由折射和反射部件组成的组件;0744-用于在层状衬底上制造微电子、集成电路、发光二极管和半导体的光刻机,包括晶片、玻璃面板和封装面板,例如铜板或塑料;0745-下述用途的光学计量、表征和检查系统,其包括成套出售的机器、组件和操作软件,即用于生产包括分立电子部件的层状衬底、包括非易失性和易失性存储器件的半导体、铸造和逻辑器件、asic器件、cmos图像传感器、微机电系统、发光二极管和其他微纳技术器件、封装系统、异质封装以及其他先进的封装电子技术;0745-下述用途的光学计量、表征和检查系统,其包括成套出售的机器、组件和操作软件,即用于生产精密加工的光学表面、光学涂层和光学组件,包括参考平面、球体、非球面和由折射和反射部件组成的组件 - ONTO INNOVATION INC.
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