【海姆希科】商标详情
- 海姆希科
- 59866133
- 已注册
- 普通商标
- 2021-10-15
0101 , 0102 , 0104 , 0108 , 0111 , 0112 0101-半导体用硅,
0101-硅,
0101-结晶硅,
0102-碳化硅（原材料）,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-金属硬化剂,
0108-硅塑料,
0111-用于金属加工的回火用化学品,
0112-金属焊接用助剂
0101-半导体用硅;0101-硅;0101-结晶硅;0102-碳化硅（原材料）;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-金属硬化剂;0108-硅塑料;0111-用于金属加工的回火用化学品;0112-金属焊接用助剂 - 1774
- 2022-01-06
- 1786
- 2022-04-07
- 2022-04-07-2032-04-06
- 上海海姆希科半导体有限公司
- 上海市上海市************
- 北京博纳锐思知识产权代理有限公司
2022-06-16 商标转让 | 核准证明打印发送
2022-04-29 商标注册申请 | 注册证发文
2022-02-24 商标转让 | 申请收文
2022-02-22 商标转让 | 申请收文
2021-11-05 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-10-15 商标注册申请 | 申请收文
- 海姆希科
- 59866133
- 已注册
- 普通商标
- 2021-10-15
0101 , 0102 , 0104 , 0108 , 0111 , 0112 0101-半导体用硅,
0101-硅,
0101-结晶硅,
0102-碳化硅（原材料）,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-金属硬化剂,
0108-硅塑料,
0111-用于金属加工的回火用化学品,
0112-金属焊接用助剂
0101-半导体用硅;0101-硅;0101-结晶硅;0102-碳化硅（原材料）;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-金属硬化剂;0108-硅塑料;0111-用于金属加工的回火用化学品;0112-金属焊接用助剂 - 1774
- 2022-01-06
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2022-02-22 商标转让 | 申请收文
2021-11-05 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-10-15 商标注册申请 | 申请收文
