【晶炫 半导体】商标详情
- 晶炫 半导体
- 62061807
- 已注册
- 普通商标
- 2022-01-11
4209 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体的设计,
4209-技术研究,
4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发,
4209-电信技术领域的研究,
4209-科学研究,
4209-科学研究和开发,
4209-集成电路的设计,
4209-集成电路设计
4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体的设计;4209-技术研究;4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发;4209-电信技术领域的研究;4209-科学研究;4209-科学研究和开发;4209-集成电路的设计;4209-集成电路设计 - 1787
- 2022-04-13
- 1799
- 2022-07-14
- 2022-07-14-2032-07-13
- 晶炫半导体股份有限公司
- 台湾省新竹市************
- 北京盈科（上海）律师事务所
2022-08-11 商标注册申请 | 注册证发文
2022-01-26 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-01-11 商标注册申请 | 申请收文
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- 62061807
- 已注册
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