【信芯半导体】商标详情
- 信芯半导体
- 43642763
- 已注册
- 普通商标
- 2020-01-07
0913 0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-单晶硅,
0913-多晶硅,
0913-晶体管（电子）,
0913-电涌保护器,
0913-硅外延片,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路,
0913-集成电路用晶片
0913-半导体;0913-半导体器件;0913-单晶硅;0913-多晶硅;0913-晶体管（电子）;0913-电涌保护器;0913-硅外延片;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路;0913-集成电路用晶片 - 1709
- 2020-08-27
- 1721
- 2020-11-28
- 2020-11-28-2030-11-27
- 江西信芯半导体有限公司
- 江西省赣州市************
- 阿里巴巴科技（北京）有限公司
2021-01-06 商标注册申请 | 注册证发文
2020-08-05 商标注册申请 | 等待驳回复审
2020-06-10 商标注册申请 | 驳回通知发文
2020-02-18 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-01-07 商标注册申请 | 申请收文
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- 43642763
- 已注册
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- 2020-01-07
0913 0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-单晶硅,
0913-多晶硅,
0913-晶体管（电子）,
0913-电涌保护器,
0913-硅外延片,
0913-芯片（集成电路）,
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0913-集成电路用晶片
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- 2020-08-27
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- 2020-11-28
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- 江西信芯半导体有限公司
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2021-01-06 商标注册申请 | 注册证发文
2020-08-05 商标注册申请 | 等待驳回复审
2020-06-10 商标注册申请 | 驳回通知发文
2020-02-18 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-01-07 商标注册申请 | 申请收文
