【3 D MICROMAC】商标详情
- 3 D MICROMAC
- G1322817
- 待审中
- 普通商标
- 2016-12-08
0716 , 0733 , 0742 0716-不属别类的上述产品的零部件,
0716-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微纳米加工技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面,
0733-不属别类的上述产品的零部件,
0733-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微纳米加工技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面,
0742-不属别类的上述产品的零部件,
0742-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微纳米加工技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面
0716-不属别类的上述产品的零部件;0716-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微纳米加工技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面;0733-不属别类的上述产品的零部件;0733-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微纳米加工技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面;0742-不属别类的上述产品的零部件;0742-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微纳米加工技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面 - 3D-MICROMAC AG
- 萨克森开姆尼茨************
- 国际局
2018-01-16 领土延伸 | 等待驳回电子发文
2018-01-16 领土延伸 | 驳回电子发文
2016-12-08 领土延伸 | 申请收文
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- 待审中
- 普通商标
- 2016-12-08
0716 , 0733 , 0742 0716-不属别类的上述产品的零部件,
0716-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微纳米加工技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面,
0733-不属别类的上述产品的零部件,
0733-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微纳米加工技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面,
0742-不属别类的上述产品的零部件,
0742-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微纳米加工技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面
0716-不属别类的上述产品的零部件;0716-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微纳米加工技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面;0733-不属别类的上述产品的零部件;0733-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微纳米加工技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面;0742-不属别类的上述产品的零部件;0742-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微纳米加工技术，上述产品 主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面 - 3D-MICROMAC AG
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