【HI-LANE】商标详情
- HI-LANE
- 89119335
- 已注册
- 普通商标
- 2025-12-12
4001 , 4002 , 4005 , 4006 , 4009 , 4011 , 4012 , 4015 4001-为他人组配集成电路光罩及电子或计算机芯片,
4002-金属处理,
4005-纸张加工,
4006-光学玻璃研磨,
4009-剥制加工,
4011-印刷,
4012-化学品的回收利用,
4015-为他人定制生产芯片（集成电路）,
4015-为他人封装半导体,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-为他人组配集成电路光罩及电子或计算机芯片;4002-金属处理;4005-纸张加工;4006-光学玻璃研磨;4009-剥制加工;4011-印刷;4012-化学品的回收利用;4015-为他人定制生产芯片（集成电路）;4015-为他人封装半导体;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1985
- 2026-05-27
- 1997
- 2026-08-28
- 2026-08-28-2036-08-27
- 长鑫科技集团股份有限公司
- 安徽省合肥市************
- 北京万慧达知识产权代理有限公司
2026-08-20 变更商标代理机构 | 发送核准通知书
2026-08-18 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2026-08-17 变更商标代理机构 | 申请收文
2026-05-29 商标注册申请 | 初步审定公告通知书发文
2026-05-27 商标注册申请 | 排版初审公告
2026-01-21 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-12-12 商标注册申请 | 申请收文
- HI-LANE
- 89119335
- 已注册
- 普通商标
- 2025-12-12
4001 , 4002 , 4005 , 4006 , 4009 , 4011 , 4012 , 4015 4001-为他人组配集成电路光罩及电子或计算机芯片,
4002-金属处理,
4005-纸张加工,
4006-光学玻璃研磨,
4009-剥制加工,
4011-印刷,
4012-化学品的回收利用,
4015-为他人定制生产芯片（集成电路）,
4015-为他人封装半导体,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-为他人组配集成电路光罩及电子或计算机芯片;4002-金属处理;4005-纸张加工;4006-光学玻璃研磨;4009-剥制加工;4011-印刷;4012-化学品的回收利用;4015-为他人定制生产芯片（集成电路）;4015-为他人封装半导体;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1985
- 2026-05-27
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